半導(dǎo)體行業(yè)SiC深度（二）：AI新主線，碳化硅SiC.pdf
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- 時(shí)間：2026/05/21
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本報(bào)告深入分析了碳化硅（SiC）行業(yè)在AI時(shí)代的新發(fā)展契機(jī)，指出AI電源、先進(jìn)封裝及AR眼鏡等新應(yīng)用正重塑SiC市場(chǎng)需求格局。
首先，AI數(shù)據(jù)中心功耗激增推動(dòng)800V高壓直流供電架構(gòu)普及，基于SiC的固態(tài)變壓器（SST）因高效、緊湊及智能調(diào)控等優(yōu)勢(shì)，成為AI電源關(guān)鍵組件，帶動(dòng)行業(yè)景氣度反轉(zhuǎn)。多家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)已推出SST產(chǎn)品并開(kāi)始在數(shù)據(jù)中心落地。
其次，車(chē)規(guī)市場(chǎng)SiC滲透率仍低，隨著800V車(chē)型普及及8英寸襯底產(chǎn)能釋放，車(chē)規(guī)市場(chǎng)仍有巨大增長(zhǎng)空間。近期全球頭部企業(yè)大幅擴(kuò)產(chǎn)8英寸FAB線，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)能超240萬(wàn)片，將刺激上游襯底及設(shè)備需求。
最后，SiC在先進(jìn)封裝和AR眼鏡領(lǐng)域展現(xiàn)巨大潛力。在CoWoS封裝中，SiC中介層因優(yōu)異的熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度，有望替代硅或玻璃中介層，解決散熱難題；在AR眼鏡中，SiC鏡片憑借高折射率和硬度，成為高端光學(xué)方案首選。據(jù)推算，到2030年，結(jié)合車(chē)規(guī)、AI電源、先進(jìn)封裝及AR眼鏡，SiC襯底整體市場(chǎng)需求有望接近700億元，實(shí)現(xiàn)近8倍增長(zhǎng)。報(bào)告建議關(guān)注天岳先進(jìn)、晶升股份、晶盛機(jī)電、三安光電等SiC襯底與設(shè)備龍頭企業(yè)。
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