計算機行業周報：韜定律賦能芯片，拉動半導體產業鏈.pdf

本報告為2026年第22周計算機行業周報，核心觀點聚焦于華為發布的“韜定律”及國產半導體產業的爆發式增長。

首先，華為在ISCAS 2026上正式發表“韜定律”，提出以“時間縮微”替代傳統“幾何縮微”，通過器件、電路、芯片及系統多層級協同優化壓縮信號傳播時延，重塑后摩爾時代芯片發展路徑。該定律打破了先進制程作為唯一競爭標準的局面，使系統架構、先進封裝及軟硬件協同成為新焦點。

其次，在AI算力需求驅動下，全球存儲產業進入新一輪超級周期，中國存儲產業迎來兌現階段。長鑫科技科創板IPO獲審議通過，擬募資規模創2026年A股之最，標志著國產DRAM產業從技術攻關邁入規模化發展階段。長鑫科技業績大幅改善，產品結構向高端升級，全球市場份額持續提升。

最后，報告指出計算機行業本周估值處于歷史高位，整體表現弱于市場。投資建議方面，推薦關注晶圓代工、半導體設備、封裝測試及測試設備領域的受益標的，看好系統級創新帶來的產業鏈重構機會。