策略深度報告：全球算力“地基”之城——蘇州智造2030系列（算力基建篇）.pdf

本報告為東吳證券策略深度報告，主題為“全球算力‘地基’之城——蘇州智造2030系列（算力基建篇）”。報告指出，本輪AI算力需求高增的根源在于大模型技術(shù)路線將智能水平與模型規(guī)模、訓(xùn)練數(shù)據(jù)和計算資源深度綁定，推動AI從單點算法競爭轉(zhuǎn)向基礎(chǔ)模型與算力基礎(chǔ)設(shè)施競爭。算力基建作為AI產(chǎn)業(yè)的“賣鏟人”，具備需求確定性高、業(yè)績率先兌現(xiàn)的核心特征，是AI產(chǎn)業(yè)鏈中最早形成投資強(qiáng)度、最先反映景氣度的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。

報告將算力基建核心范疇界定為通信與電子雙主線。通信主線解決數(shù)據(jù)“送得快”問題，核心聚焦光模塊800G/1.6T迭代、光纖光纜算力中心專用需求增量；電子主線保障算力系統(tǒng)“穩(wěn)得住”運行，覆蓋AI服務(wù)器整機(jī)及配套、高端PCB/載板、液冷散熱、高速連接等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈形成上游材料→中游組件→下游整機(jī)→智算中心的全鏈圖譜，中游組件是技術(shù)升級最密集、單機(jī)價值量提升最明顯的核心環(huán)節(jié)。

蘇州算力基建產(chǎn)業(yè)崛起源于三十年電子制造與精密制造的能力積淀，完成了傳統(tǒng)制造能力向AI算力硬件的精準(zhǔn)平移與升維。蘇州已形成光通信、電子硬件全棧產(chǎn)能集群，具備產(chǎn)能密度高、供應(yīng)鏈響應(yīng)快、全球客戶綁定深、長三角區(qū)位優(yōu)四大核心競爭力，并依托政府賦能體系形成難以復(fù)刻的城市級產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢。蘇州算力基建核心標(biāo)的分為龍頭標(biāo)桿、細(xì)分中軍、潛力新星三大梯隊，形成梯度化產(chǎn)業(yè)矩陣。

展望2030年，算力基建核心技術(shù)變量為1.6T光模塊規(guī)模放量、硅光/CPO技術(shù)滲透、液冷散熱全面普及、先進(jìn)封裝持續(xù)突破。產(chǎn)業(yè)層面呈現(xiàn)三大趨勢：蘇州企業(yè)全球市場份額持續(xù)提升，從“中國制造”邁向“不可替代”；國產(chǎn)替代向光芯片、交換芯片等核心上游環(huán)節(jié)深化；商業(yè)模式從硬件銷售向“硬件+算力服務(wù)”延伸。蘇州將以2030年為目標(biāo)節(jié)點，持續(xù)鞏固全球算力硬件龍頭地位，全力補(bǔ)齊上游芯片短板，打造全球算力地基之城。