策略深度報告：全球算力“地基”之城——蘇州智造2030系列（算力基建篇）.pdf

本報告為東吳證券策略深度報告，主題為“全球算力‘地基’之城——蘇州智造2030系列（算力基建篇）”。報告指出，本輪AI算力需求高增的根源在于大模型技術路線將智能水平與模型規模、訓練數據和計算資源深度綁定，推動AI從單點算法競爭轉向基礎模型與算力基礎設施競爭。算力基建作為AI產業的“賣鏟人”，具備需求確定性高、業績率先兌現的核心特征，是AI產業鏈中最早形成投資強度、最先反映景氣度的基礎環節。

報告將算力基建核心范疇界定為通信與電子雙主線。通信主線解決數據“送得快”問題，核心聚焦光模塊800G/1.6T迭代、光纖光纜算力中心專用需求增量；電子主線保障算力系統“穩得住”運行，覆蓋AI服務器整機及配套、高端PCB/載板、液冷散熱、高速連接等關鍵環節。產業鏈形成上游材料→中游組件→下游整機→智算中心的全鏈圖譜，中游組件是技術升級最密集、單機價值量提升最明顯的核心環節。

蘇州算力基建產業崛起源于三十年電子制造與精密制造的能力積淀，完成了傳統制造能力向AI算力硬件的精準平移與升維。蘇州已形成光通信、電子硬件全棧產能集群，具備產能密度高、供應鏈響應快、全球客戶綁定深、長三角區位優四大核心競爭力，并依托政府賦能體系形成難以復刻的城市級產業生態優勢。蘇州算力基建核心標的分為龍頭標桿、細分中軍、潛力新星三大梯隊，形成梯度化產業矩陣。

展望2030年，算力基建核心技術變量為1.6T光模塊規模放量、硅光/CPO技術滲透、液冷散熱全面普及、先進封裝持續突破。產業層面呈現三大趨勢：蘇州企業全球市場份額持續提升，從“中國制造”邁向“不可替代”；國產替代向光芯片、交換芯片等核心上游環節深化；商業模式從硬件銷售向“硬件+算力服務”延伸。蘇州將以2030年為目標節點，持續鞏固全球算力硬件龍頭地位，全力補齊上游芯片短板，打造全球算力地基之城。