元宇宙行業專題研究:元宇宙投資,半導體先行.pdf
- 上傳者:7***
- 時間:2022/01/19
- 熱度:946
- 0人點贊
- 舉報
我們認為一個能提供良好用戶體驗的元宇宙需要長期的信息基礎設施投資。元宇宙基礎設施主要包括互操作系統、價值結算系統、信息基礎設施、內容生產系統等環節。參考移動互聯網的發展規律,我們認為元宇宙投資會沿著引擎芯片等設施、ARVR 終端、元宇宙平臺、應用的順序發展。建議投資人關注(1)提供底層支撐的高性能計算芯片和服務器(工業富聯),(2)提供深度沉浸體驗的近眼顯示(京東方),(3)攝像頭等傳感器(舜宇,韋爾,歌爾),(4)提供高速率低時延通信的光模塊(中際旭創)和邊緣計算企業。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 147 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 103 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 98 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 94 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 93 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 93 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 92 5積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 78 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 77 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 77 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 147 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 103 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 98 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 94 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 93 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 93 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 92 5積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 78 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 77 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 77 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 147 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 103 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 98 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 94 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 93 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 93 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 92 5積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 78 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 77 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 77 4積分
