瀾起科技(688008)研究報告:全球內存接口芯片龍頭,圍繞“互連+計算”多方位布局.pdf
- 上傳者:U****
- 時間:2022/05/10
- 熱度:734
- 0人點贊
- 舉報
瀾起科技(688008)研究報告:全球內存接口芯片龍頭,圍繞“互連+計算”多方位布局。公司概況:國內稀缺、行業領先的云計算“互連+計算”芯片公司。公司專注于 高速互連及高性能數據處理相關芯片技術,產品主要應用于云計算領域,公司 為互連類芯片中內存接口芯片領域全球龍頭,同時布局 PCIe Retimer 芯片、內 存配套芯片等,數據處理類業務包括津逮®服務器 CPU 平臺,以及正在研發的 AI 芯片等。2021 年,公司實現營收/歸母凈利潤 25.62/8.29 億元,互連類芯片/ 津逮®服務器平臺營收占比分別為 67%/33%,毛利占比分別為 93%/7%。公司 料將受益 DDR5 滲透加速,服務器景氣回暖及國產替代持續,我們預計公司未 來三年營收 CAGR 為 49%。
互連類:DDR5 升級疊加下游景氣回暖,內存接口芯片迎量價齊升,內存模組 配套芯片和 PCIe Retimer 貢獻增量。1)內存接口芯片廣泛應用于服務器內存 條,隨 DDR5 推廣有望加速滲透,我們預計 2025 年市場空間 97.93 億元, 2021~2025 年 CAGR 為 23%。競爭格局看,目前 DDR4/DDR5 內存接口芯片 全球僅瀾起、IDT(被瑞薩電子收購)及 Rambus 三家供應廠商,其中瀾起市占 率基本保持 40%,IDT 市占率約 35%~40%,Rambus 市占率約 20%~25%。公 司積極參與行業標準制訂,目前 DDR5 內存接口芯片技術行業領先,已于 21Q4 量產供貨,我們預計下游服務器需求景氣回升下,公司 DDR5 相關芯片有望迎 來量價齊升,我們預計該業務 2021~2024 年 CAGR 為 26%。2)內存模組配套 芯片:公司合作研發切入 DDR5 內存模組配套芯片 SPD/TS/PMIC 市場,可應 用于服務器及 PC 領域,預計 2025 年對應服務器端市場空間為 53.41 億元,對 應 PC 端市場空間為 29.07 億元,總市場空間 82.48 億元。3)PCIe Retimer: 2022 年 PCIe 4.0 有望加速滲透,PCIe 5.0 標準應用在即,有望帶動 Retimer 芯片市場空間翻倍至 6 億美金。公司為 PCIe 4.0 下唯一大陸廠商,競爭對手包 括譜瑞、Astera Labs 等,公司 2021 年 PCIe 4.0 貢獻營收 1220 萬元,實現突 破,研發 PCIe 5.0 同時布局 CXL 技術卡位未來,料將持續受益 Retimer 升級放 量。公司對高速數據傳輸具有長期深刻理解和相關技術積累,目前已發布全球 首款 CXL MXC(內存擴展控制器)芯片,同時技術儲備涉及 CKD(高速時鐘 驅動)芯片、MCR(多路合并陣列雙列直插內存模組)中配套的 RCD/DB 芯片、 PCIe 6.0 Retimer 芯片等,我們認為長期來看,公司有望逐步突破各類服務器互 連芯片市場。
計算類:高性能與高安全相結合,津逮®服務器平臺步入放量期,布局 AI 芯片 新方向。公司推出的津逮®服務器平臺包括津逮®CPU 和混合安全內存模組,其 性能和兼容性與最新款 Intel CPU 保持一致,同時又具備高安全和本土服務支持 特點,面向國內 352 萬臺左右的商業端服務器的安全可控需求,我們測算對應 2020 年約 352 億元市場空間,2025 年有望提升至 567 億元。公司與服務器廠 商廣泛合作,如中國長城、新華三、聯想等廠商均推出搭載津逮 CPU 的服務器產品,產品獲得東方證券等下游標桿客戶采用,2021 年起大批量收獲訂單,錄 得 8.45 億元收入,拉動公司營收大幅增長。公司 2021 年自 Intel 采購的關聯交 易額度 15.84 億元,實際收貨金額為 10.90 億元,公司預計 2022 年關聯交易額 度提升至 25 億元,表明公司訂單增長迅速,我們預計該業務進入放量階段,預 計 2021~2024 年營收 CAGR 為 65%。此外,公司正在研發第一代 AI 芯片,利 用在內存和高速連接領域的技術優勢推出差異化解決方案,有望打開新一條成 長賽道。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 167 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 96 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 93 5積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 89 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 83 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 79 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 167 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 96 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 93 5積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 89 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 83 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 79 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 167 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 96 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 93 5積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 89 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 83 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 79 4積分
