光芯片行業(yè)專題報告：從II~VI和Lumentum看光芯片國產(chǎn)化.pdf

光芯片行業(yè)專題報告：從II~VI和Lumentum看光芯片國產(chǎn)化。光芯片為激光器、探測器等應(yīng)用的核心元器件，襯底價值量大、外延壁 壘高。光芯片主要包括激光器芯片與探測器芯片，實現(xiàn)光信號和電信號 相互轉(zhuǎn)化。襯底作為影響性能的關(guān)鍵，價值量占比高；外延技術(shù)門檻高， 具備工藝及時間壁壘。海外產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對成熟，IDM 模式為主導(dǎo)。

產(chǎn)業(yè)趨勢：光子替代電子大勢所趨，遠期前景向好。產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方向關(guān)注 光通信、光傳感和光計算。光通信領(lǐng)域，光纖較銅纜具備信息容載量大、 傳輸距離遠、損耗低等優(yōu)勢，“光進銅退”已成趨勢；光傳感領(lǐng)域，硅光 芯片賦能智能駕駛是產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向；光計算領(lǐng)域，硅光芯片部分取代電 芯片在計算場景中的應(yīng)用是產(chǎn)業(yè)探索的方向。

市場空間：數(shù)通領(lǐng)域復(fù)蘇，激光雷達打開成長空間。光芯片下游應(yīng)用廣 泛(電信/數(shù)據(jù)中心/消費電子/汽車)，2022E 全球市場規(guī)模分別為 10.5/11.7/9.2/0.7 億美元；我們預(yù)測 2025 年達 14.0/18.4/13.7/12.4 億美 元。1）電信：光纖入戶+5G 基建+現(xiàn)有升級驅(qū)動緩慢增長。2）數(shù)據(jù)中 心：云計算廠商持續(xù)投資本開支，需求回暖。3）消費電子：蘋果仍為主 導(dǎo)者。4）汽車：激光雷達為光芯片開拓應(yīng)用場景，遠期空間較大。

海外龍頭對標(biāo)： II-VI 和 Lumentum 縱向并購+橫向拓展。海外龍頭產(chǎn) 品矩陣豐富，涵蓋光芯片、光器件、光模塊、激光器等，并綁定蘋果、 亞馬遜等優(yōu)質(zhì)客戶。2016-2022 財年，Lumentum 營收 CAGR 11.3%； 2009-2022 財年，II-VI 營收 CAGR 為 20.6%。兩家公司均進行多次外延 并購，豐富布局。

國產(chǎn)化展望：替換動力強，國產(chǎn)化持續(xù)推進。光通信領(lǐng)域，低速率光芯 片已實現(xiàn)較高程度國產(chǎn)化，高速率芯片、車載雷達芯片均在驗證導(dǎo)入過 程中，產(chǎn)業(yè)進展積極。考慮到國內(nèi)以激光雷達整機廠為代表的終端客戶 快速發(fā)展，光芯片作為核心環(huán)節(jié)有望隨之國產(chǎn)化，深度受益。