納芯微(688052)研究報告:國產替代+新能源雙線助力,汽車半導體未來可期.pdf
- 上傳者:羅***
- 時間:2023/02/14
- 熱度:867
- 0人點贊
- 舉報
納芯微(688052)研究報告:國產替代+新能源雙線助力,汽車半導體未來可期。模擬芯片下游以汽車與工控為主,由于消費占比相對較小,所以模擬 芯片市場受消費市場疲軟需求影響較小。隨著新能源汽車、光伏、儲 能等應用的提升,相關領域的模擬芯片市場也將持續擴大。雖然中國 是最大的模擬芯片市場,在新能源汽車、光伏、儲能等應用的推廣力 度也大于其它國家,但是當前本土模擬芯片自給率不足 20%,具有廣 闊的提升空間。本土模擬芯片企業也有望受益于國產替代風潮而實現 快速成長。
三大產品線相互促進,工控車載應用為主,共同推動公司業績提升
納芯微作為國內領先的模擬芯片設計公司,產品主要包括信號與感知 芯片、隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片,目前在售型號 1100 余種, 產品種類豐富。且應用領域以風光儲、汽車、傳統工業為主,受消費 疲軟需求影響較小。預計整體業績也將隨新興應用用量的提升而持續 增長。
持續研發車規級芯片,填補多項國內空白,打開成長空間
公司是國內少數能生產車載隔離芯片的企業,多項核心技術指標達到 或超過同業競品。且在持續擴充車規級產品線,填補國內空白,進一 步打開成長空間,其低功耗 LDO、三態緩沖器、CAN 收發器、智能隔 離驅動芯片等產品均已送樣。未來,通過研發中心項目的建設,公司 將開發更多產品品類,提升產品覆蓋領域,滿足車規級芯片市場需求 的持續擴張。并公司提高車規級產品技術水平,提升在國際市場的市 場競爭力。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 143 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 102 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 91 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 91 5積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 91 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 74 4積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 74 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 73 5積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 143 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 102 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 91 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 91 5積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 91 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 74 4積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 74 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 73 5積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 143 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 102 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 91 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 91 5積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 91 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 74 4積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 74 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 73 5積分
