半導體行業(yè)專題研究報告：從國際巨頭DISCO發(fā)展看半導體切磨拋裝備材料的國產(chǎn)化趨勢.pdf

半導體行業(yè)專題研究報告：從國際巨頭DISCO發(fā)展看半導體切磨拋裝備材料的國產(chǎn)化趨勢。全球半導體設(shè)備材料巨頭，專注切磨拋加工。日本 DISCO 成立于 1937 年， 多年來專注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（拋）”領(lǐng)域，形成了半導體 切、磨、拋裝備材料完善的產(chǎn)品布局，主要包括：1）半導體設(shè)備：切割機、 研磨機等；2）半導體耗材：劃片刀、研磨/拋光砂輪等。憑借產(chǎn)品在精度、性 能和穩(wěn)定性上的優(yōu)勢，DISCO 已成為全球半導體設(shè)備材料巨頭，2021 財年公 司實現(xiàn)營收 2537 億日元（約合人民幣 131 億元），其中設(shè)備 1447 億日元（約 合人民幣 75 億元），耗材 584 億日元（約合人民幣 30 億元）。

半導體切、研、拋是貫穿半導體全制程的重要工藝流程，設(shè)備需求旺盛，高 精度要求下寡頭壟斷。半導體切磨拋設(shè)備涵蓋硅片制造、晶圓制造和封測各環(huán) 節(jié)，包括研磨機/減薄機、表面平坦機、劃片切割機等。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù) 2021 年全球封裝設(shè)備市場規(guī)模約 70 億美元，其中劃片機市場空間約 20 億美元； Marketresearch 測算 2021 年全球晶圓減薄設(shè)備市場規(guī)模約 6.14 億美元。高精 度要求下劃片切割/減薄市場呈現(xiàn)寡頭壟斷特點，DISCO 和東京精密兩家日本 企業(yè)高度壟斷市場（其中中國劃片機市場 ADT 等國內(nèi)公司份額不足 5%，其 余被 DISCO 等巨頭壟斷）。日本 DISCO 憑高精準技術(shù)、高客戶粘性構(gòu)筑進入 壁壘：（1）DISCO 切割設(shè)備的精度高達微米級、減薄設(shè)備可將晶圓背面研磨 至 5µm，憑借高精準度技術(shù)優(yōu)勢公司壟斷全球近半數(shù)的劃片機和減薄機市場； （2）近年來隨著器件結(jié)構(gòu)復雜化、超薄化等發(fā)展，半導體精密加工要求升級， 公司通過提供最優(yōu)解決方案和滿足定制化需求不斷加強客戶粘性；（3）深耕利 基市場，DISCO 從事的半導體劃片切割/減薄設(shè)備市場規(guī)模不足 30 億美金，降 低了大玩家進入該領(lǐng)域的潛在回報；（4）深厚技術(shù)儲備，公司在硅基產(chǎn)品上有 良好市占率，在第三代半導體 SiC 加工上研發(fā)了激光切片技術(shù)（KABRA）等， 充分受益于 SiC 需求增長。

金剛石工具廣泛應用于半導體切、磨、拋工藝流程，八十余載積累構(gòu)筑 DISCO 龍頭地位。金剛石超硬材料廣泛應用于半導體制程各環(huán)節(jié)，產(chǎn)品包括研磨/減 薄砂輪、切割刀片、CMP 鉆石碟（CMP-DISK）等，主要用于硅棒磨外圓、 硅片倒角、拋光墊研磨修整、背面減薄以及封裝劃片、切割等環(huán)節(jié)，下游晶圓 廠擴產(chǎn)背景下切磨拋材料空間廣闊，估算 2021 年國內(nèi)半導體金剛石工具市場 規(guī)模約 30 億元。半導體金剛石工具市場由 DISCO 等國際龍頭主導，大陸廠商 布局較晚，在技術(shù)要求更高的晶圓減薄、劃片工具方面與龍頭比仍存在較大差 距。憑借深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗、完善產(chǎn)品矩陣、設(shè)備+材料協(xié)同布局、優(yōu)異企業(yè)文化 構(gòu)筑行業(yè)龍頭地位：（1）DISCO 以切割刀和研磨砂輪起家，有八十多年經(jīng)驗 積累，產(chǎn)品矩陣完善；（2）除材料本身性能外，還需要設(shè)備、工藝相互配合， DISCO 的半導體設(shè)備品類豐富并處于龍頭地位，有助于發(fā)揮協(xié)同優(yōu)勢；（3）“全 員創(chuàng)業(yè)體制”激發(fā)經(jīng)營創(chuàng)新活力；（4）受益于旺盛需求 DISCO 三家工廠持續(xù) 處于滿載狀態(tài)。2023 年 1 月 DISCO 表示擬投資約 400 億日元于 2025 年將現(xiàn) 有的切割/研磨工具、設(shè)備產(chǎn)能提高四成，本次擴產(chǎn)體現(xiàn)了公司對下游需求的 信心，有助于公司保持全球領(lǐng)先地位。