Chiplet行業專題報告：助力半導體產業彎道超車，先進封裝、IC載板、半導體IP等多環節受益.pdf

Chiplet行業專題報告：助力半導體產業彎道超車，先進封裝、IC載板、半導體IP等多環節受益。Chiplet能有效提升集成度并保證良率，是后摩爾時代我國芯片彎道超 車的重要途徑。Chiplet是將一類滿足特定功能的die，通過die-to-die 內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，進而形成 一個系統芯片。它能在不改變制程的前提下提升芯片集成度，提高算力 并保證芯片生產良率，相比傳統SoC在設計靈活度、設計與生產成本、 上市周期等方面優勢明顯，有望成為后摩爾時代我國集成電路彎道超車 的重要途徑。

國內外廠商積極推進，市場規模有望實現快速增長。新互聯標準UCle 的提出，為集成不同制程工藝、不同廠商、不同技術的芯片提供了標準 與技術支持，讓晶圓代工廠可以對不同類型的芯片進行集成，減小行業 發展阻力，有助于Chiplet行業快速走向成熟。Chiplet可在一定程度上 避免摩爾定律放緩的窘境，全球半導體龍頭企業積極推進，國內亦有多 家知名企業先后加入UCle聯盟，直接受益相關技術標準，共同構建 Chiplet生態體系，助力Chiplet市場規模實現快速增長。

Chiplet技術持續推進，先進封裝、IC載板、半導體IP等多環節受益。 先進封裝與測試：Chiplet需要先進封裝技術作為支持，此外，且在生 產完成后需要進行全檢，增大集成電路測試需求，利好在先進封測布局 領先的封測廠商與測試設備供應商；IC載板：IC載板為先進封裝的關鍵 材料，國產替代率低，行業存在較大供需缺口，以興森、深南為代表的 內資PCB企業積極擴產，以滿足下游客戶需求；半導體IP：Chiplet開啟 IP復用新模式，即硅片級別的復用，不同功能的IP可靈活選用選擇不同 的工藝分別進行生產，從而可以靈活平衡計算性能與成本。隨著Chiplet 技術演進，IP供應商的商業靈活性和發展空間得到拓展，可積極關注相 關企業。