北京君正(300223)研究報告:AI技術(shù)厚積薄發(fā),車規(guī)存儲持續(xù)發(fā)力.pdf
- 上傳者:2******
- 時間:2023/04/03
- 熱度:697
- 0人點贊
- 舉報
北京君正(300223)研究報告:AI技術(shù)厚積薄發(fā),車規(guī)存儲持續(xù)發(fā)力。國內(nèi)領(lǐng)先的 IC 設(shè)計廠商,“計算+存儲+模擬”平臺化發(fā)展。公司創(chuàng)立于 2005 年,在核心技術(shù)領(lǐng)域始終堅持自主創(chuàng)新的研發(fā)策略,目前在嵌入式 CPU 技術(shù)、 視頻編解碼技術(shù)、影像信號處理技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)、AI 算法技術(shù)、 高性能存儲器技術(shù)、模擬互聯(lián)技術(shù)、車規(guī)級芯片設(shè)計技術(shù)等領(lǐng)域形成了多項核 心技術(shù)。近年來通過并購北京矽成,切入存儲和車規(guī)級市場。公司將本部計算 和 AI 領(lǐng)域的優(yōu)勢與存儲器和模擬領(lǐng)域的強大競爭力相結(jié)合,形成“計算+存 儲+模擬”的技術(shù)和產(chǎn)品格局,積極布局與拓展汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療、安防 監(jiān)控、IOT 等重點應(yīng)用領(lǐng)域。君正本部通過各取所長的協(xié)作研發(fā)、供應(yīng)鏈資源 共享、客戶資源互補等方式,促進與北京矽成的協(xié)同發(fā)展以及整體的深度融合。
北京矽成:ADAS 東風(fēng)起車載存儲增長可期,持續(xù)發(fā)力老牌龍頭鞏固優(yōu)勢地 位。根據(jù) BlueWeave Consulting 數(shù)據(jù),2021 年全球汽車存儲芯片市場規(guī)模約 34.75 億美元,隨著高等級智能駕駛滲透率提升,汽車存儲市場規(guī)模有望顯著 提升,預(yù)計至 2025 年該市場有望以 24%的復(fù)合增速提升至約 82 億美元。公 司已是全球車用 SRAM、DRAM、NOR Flash 芯片領(lǐng)域第一、第二、第五大供 應(yīng)商。國內(nèi)來看,DRAM/SRAM 芯片廠商多著力于消費電子、服務(wù)器、數(shù)據(jù) 中心等領(lǐng)域,較少涉足汽車領(lǐng)域,北京矽成在車規(guī)級存儲芯片深耕二十余載, 在全球范圍內(nèi)有較強競爭力,未來隨著汽車智能化的迅猛發(fā)展,公司將持續(xù)發(fā) 力車規(guī)存儲市場,鞏固優(yōu)勢地位。模擬與互聯(lián)業(yè)務(wù)方面,國內(nèi)企業(yè)能夠達到車 載 LED 控制及驅(qū)動芯片的技術(shù)門檻并成功導(dǎo)入的廠商較少,多年來公司不斷 豐富車規(guī)級、工業(yè)級等高品質(zhì) LED 驅(qū)動芯片的產(chǎn)品種類,憑借豐富的行業(yè)經(jīng) 驗及優(yōu)異的產(chǎn)品質(zhì)量,贏得了全球客戶的認同。
君正本部:AI 驅(qū)動智能視頻芯片持續(xù)增長,IOT 助力微處理器業(yè)務(wù)穩(wěn)步向好。 公司智能視頻芯片主要面向智能物聯(lián)網(wǎng)和智能安防類市場,視頻領(lǐng)域作為 AI 技術(shù)與 5G 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)融合發(fā)展形成的應(yīng)用場景之一,已成為助力傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn) 型升級的重要手段。隨著在智能視頻領(lǐng)域的技術(shù)不斷豐富和成熟,公司產(chǎn)品線 不斷拓展,目前已形成面向安防監(jiān)控市場 IPC /后端 NVR /泛視頻類市場的多 系列芯片,隨著各產(chǎn)品陸續(xù)放量,智能視頻芯片業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長。公司微處 理器芯片主要面向 IOT 市場的各類智能硬件產(chǎn)品,物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用需求的快 速增長促進嵌入式 MPU 芯片產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模不斷增大。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù), 2020 年全球嵌入式 MPU 芯片市場規(guī)模為 175 億美元,至 2024 年市場規(guī)模 將達到 237 億美元。公司的微處理器產(chǎn)品應(yīng)用下游廣泛,覆蓋的領(lǐng)域包括圖 像識別、智能音頻、智能家電、智能家居、智能辦公等,業(yè)務(wù)趨勢穩(wěn)步向好。
免責(zé)聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務(wù),如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除。
- 相關(guān)標簽
- 相關(guān)專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 150 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設(shè)備龍頭,打破海外壟斷,半導(dǎo)體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 104 5積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期:半導(dǎo)體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 98 3積分
- 電子行業(yè)周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產(chǎn)替代機遇.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導(dǎo)體行業(yè):CPU的復(fù)興?2230億美元的TAM受益者....pdf 93 6積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 92 5積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 83 3積分
- 電子行業(yè)2026年中期策略:AI產(chǎn)業(yè)變革加速推進,半導(dǎo)體迎來發(fā)展新機遇.pdf 80 5積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產(chǎn)業(yè).pdf 79 4積分
- 金融產(chǎn)品深度報告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設(shè)備.pdf 65 6積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 150 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設(shè)備龍頭,打破海外壟斷,半導(dǎo)體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 104 5積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期:半導(dǎo)體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 98 3積分
- 電子行業(yè)周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產(chǎn)替代機遇.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導(dǎo)體行業(yè):CPU的復(fù)興?2230億美元的TAM受益者....pdf 93 6積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 92 5積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 83 3積分
- 電子行業(yè)2026年中期策略:AI產(chǎn)業(yè)變革加速推進,半導(dǎo)體迎來發(fā)展新機遇.pdf 80 5積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產(chǎn)業(yè).pdf 79 4積分
- 金融產(chǎn)品深度報告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設(shè)備.pdf 65 6積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 150 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設(shè)備龍頭,打破海外壟斷,半導(dǎo)體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 104 5積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期:半導(dǎo)體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 98 3積分
- 電子行業(yè)周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產(chǎn)替代機遇.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導(dǎo)體行業(yè):CPU的復(fù)興?2230億美元的TAM受益者....pdf 93 6積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 92 5積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 83 3積分
- 電子行業(yè)2026年中期策略:AI產(chǎn)業(yè)變革加速推進,半導(dǎo)體迎來發(fā)展新機遇.pdf 80 5積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產(chǎn)業(yè).pdf 79 4積分
- 金融產(chǎn)品深度報告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設(shè)備.pdf 65 6積分
