半導體行業專題報告：從Rambus看內存接口芯片投資機會.pdf

半導體行業專題報告：從Rambus看內存接口芯片投資機會。Rambus 屢創新高，重視海外龍頭背后的產業趨勢。Rambus 是全球領 先的互連類芯片與硅 IP 解決方案提供商，主要產品包括內存接口芯片 和 IP 方案，面向數據中心、汽車等多領域。Rambus 美股持續上行，此 輪行情級別僅次于 2000 年，當時英特爾宣布將在奔騰 4 中采用 Rambus 出品的 RDRAM 芯片。我們認為公司股價背后的趨勢值得重視。

滲透尚未兌現，DDR5 升級為重要科技方向。DDR5 較上一代產品傳輸 速度更快、能耗更低、穩定性更好，整體升級方向是服務于更高傳輸速 率和更大容量內存，趨勢較為確定。隨著 AMD 和 Intel 相繼發布新一代 CPU 平臺，DDR5 產業升級的周期已經開啟，其滲透率提升，帶來了 DB 芯片及配套芯片的增量需求，原有的 RCD 等芯片隨著產品升級，ASP 有一定上浮。

服務器驅動，內存接口芯片有望景氣提升。內存接口芯片包含寄存緩沖 器（RCD）、數據緩沖器（DB），隨著 AI 服務器迅猛增長、通用服務器 平穩增長，單 CPU 對應內存條數量增長，內存接口芯片有望迎來景氣 度的提升。根據我們測算，預計到 2025 年，內存接口芯片（RCD+DB） 將有 13.5 億美元的市場，而配套芯片市場（SPD Hub、溫度傳感器和 PMIC）將有額外的 3.2 億美元，由于 Rambus 目前正處于配套芯片的產 品鑒定周期，預計主要的銷售貢獻將從 2024 年開始啟動。

互聯類產品持續創新，CXL 等打開遠期空間。隨著存儲需求的不斷演 進，諸如 HBM、CXL 等新技術或產品不斷推出。以 CXL 為例，能夠讓 CPU、GPU、FPGA 或其他加速器之間實現高速高效的互聯，并維護 CPU 內存空間和連接設備內存之間的一致性，其發展趨勢逐漸成為行業共 識。美光預計，CXL 遠期空間將超過 200 億美元。

去庫存持續推進，傳統業務復蘇有望開啟。半導體行業自 2021 年中以 來，經歷了較長時間的下行，傳統的 DDR4 等需求疲弱，去庫存也在持 續進行。我們認為行業庫存終將去化，需求終將回暖，相應公司傳統業 務部分業績有望修復。