半導(dǎo)體行業(yè)深度報告：算力時代來臨，Chiplet先進(jìn)封裝大放異彩.pdf

上傳者：新**
時間：2023/07/10
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半導(dǎo)體行業(yè)深度報告：算力時代來臨，Chiplet先進(jìn)封裝大放異彩。先進(jìn)封裝引領(lǐng)摩爾定律延續(xù)。半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，據(jù)據(jù) Yole 和集微咨詢數(shù)據(jù)，2017 年以來全球封測市場規(guī)模穩(wěn)健增長，2022 年達(dá)到 815 億美元。而先進(jìn)封裝在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下發(fā)揮著越來越重要的作用。Yole 預(yù)計，2025 年全球先進(jìn)封裝占比將達(dá)到 49.4%，先進(jìn)封裝將成為全球封裝市場的主要增量。尤其是算力芯片等大規(guī)模集成電路演進(jìn)中，多芯片集成、2.5D/3D 堆疊的 Chiplet 技術(shù)得到加速發(fā)展。

Chiplet：算力時代的共同選擇。相較于傳統(tǒng)消費級芯片，算力芯片面積更大，存儲容量更大，對互連速度要求更高，而 Chiplet 技術(shù)可以很好的滿足這些大規(guī)模芯片的性能和成本需求，因而得到廣泛運用。Chiplet 技術(shù)應(yīng)用于算力芯片領(lǐng)域有三大優(yōu)勢：1）有助于大面積芯片降低成本提升良率；2）便于引入 HBM 存儲；3）允許更多計算核心的“堆料”。目前 Chiplet 已成為算力芯片的主流方案，AMD、Intel 等半導(dǎo)體巨頭共同成立了 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，Nvdia A100/H100、AMD MI300 等主流產(chǎn)品均采用了 Chiplet 方案，國內(nèi)算力芯片廠商亦在快速跟進(jìn)。

龍頭晶圓廠主導(dǎo) Chiplet 技術(shù)路線。晶圓代工龍頭臺積電是 Chiplet 工藝的全球領(lǐng)軍者，也是當(dāng)前業(yè)內(nèi)主流算力芯片廠商的主要供應(yīng)商，旗下 3D Fabric 平臺擁有 CoWoS、InFO、SoIC 三種封裝工藝。Intel、三星也擁有類似方案， Intel EMIB、三星 I-Cube 和 H-Cube 是類似臺積電 CoWoS 的 2.5D 方案； Intel Foveros、三星 X-Cube 是類似臺積電 SoIC 的 3D 堆疊工藝。

Chiplet 技術(shù)帶來國產(chǎn)供應(yīng)鏈機(jī)遇。1）封測端：國產(chǎn)封測廠商有望參與算力芯片 Chiplet 封裝供應(yīng)鏈；2）設(shè)備端：帶來晶圓級封裝和后道封測設(shè)備需求增長；3）材料端：帶來高速封裝基板等高端封裝材料的用量增長。