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半導體存儲行業專題報告：存儲復盤，拐點已至，AI存力革新。回顧前幾輪存儲周期，需求、供給（資本開支+技術升級）、庫存、價格是重要 跟蹤要素。每輪周期上行由新產品+容量提升推動，上行前期通常供給有限，價 格上行，后期新產能開出+產能結構調整，庫存累積，價格見頂。下行周期需求 疲弱，庫存高出正常水位，供應商通過技術迭代+控制資本開支（投片量）減少 供應，同時行業去庫存，價格逐步筑底。復盤存儲供應商股價、財務表現與 DRAM 價格，存儲廠股價通常早于 DRAM ASP 約一個季度見底。

本輪周期價格已至底部區間。以主流密度產品現貨價格為例，DRAM ASP 從 2014 年價格高點到 2016 年中低點下降幅度 68.0%，降價區間 23 個月；從 2018 年 2 月價格高點到 2020 年 9 月，DRAM ASP 下降幅度 69.0%，降價區間 31 個月，上 輪周期曾在 2019 年下半年價格見底，2020 年疫情擾動，DRAM 價格呈現先升后 降趨勢，如果我們以 2019 年 11 月的價格低點計算，上輪周期 DRAM ASP 下降 幅度為 67.2%，下行區間持續 21 個月。此輪周期價格高點 2021 年 7 月至今， 主流 DRAM ASP 價格下降幅度已達到 69.1%，下行區間已持續 23 個月，無論是 降價幅度還是持續時間均已經超過過往。

主流供應商持續減產，部分產品價格有望在年底前回升。庫存方面，SK 海力士 23Q2 末庫存環比已出現下降，美光看到移動端多數客戶庫存已接近正常水平， 數據中心客戶庫存可能在 23 年底或稍后逐步恢復正常，AI 服務器內存需求超 預期。供給端，三大廠均已宣布減產，SK 海力士及美光全年資本開支下降超過 40%，三星亦保持審慎態度。Top3 一致認為大模型和生成式 AI 對 DDR5 和 HBM 需求大幅增長，美光表示 AI 服務器的 DRAM 容量是普通服務器的 6 到 8 倍， NAND 容量是普通服務器的 3 倍。同時在移動端，高內存容量機型是 2023H2 重 要趨勢，客戶 LPDDR5x 需求旺盛。

AI 引領新一輪上升周期。數字技術是驅動第四次工業革命的核心，數據量井噴 式增長、GPT-3 開啟大模型時代帶來大量數據存儲需求和新的要求，數據中心 作為承載各類數字技術應用的物理底座，產業賦能價值日益凸顯。短期全球數 據中心資本開支增長有限，不改長期服務器量價齊升趨勢，AI 服務器逆勢擴張 加速滲透，服務器有望在 2023 年首次成為 DRAM 最大應用領域。HBM 打破內存 帶寬及功耗瓶頸，正成為數據中心內存軍備競賽的核心，我們測算全球 HBM 市 場規模有望從 2023 年的 31.6 億美金，增長至 2026 年的 136.2 億美金，CAGR 62.6%，市場連續高增機遇廣闊。