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光芯片行業專題：國產光芯片群雄逐鹿，高速率芯片量產交付有望突破。光芯片位于光通信產業鏈上游，是決定光模塊速率和網絡可靠性的關鍵。隨著 國內光模塊廠商全球份額持續提升、光芯片技術不斷成熟及光模塊應用領域拓 寬，國內光芯片產業鏈有望持續高質量發展，迎來國產替代機遇。本篇報告主 要分析了光芯片行業產業鏈與競爭格局，以及國內光芯片廠商業務發展情況和 近期在前沿領域的進展和突破。

光芯片海外廠商具有先發優勢，國產化進程持續推進。光芯片是實現光轉電、 電轉光、分路、衰減、合分波等光通信功能的芯片，是光器件和光模塊的核 心。據 ICC 預計，2022 年全球高速率光芯片市場空間達到 23.06 億美元，2023 年有望達到 30.22 億美元。在國內光芯片企業加速研發進度的背景下，有望 持續推動高速率光芯片的進口替代，實現光芯片國產化趨勢穩步推進?？傮w 來看，我國光芯片市場呈現高速增長態勢，市場規模增速領先，占全球市場 份額持續提升。

源杰科技：國內光芯片龍頭，芯片速率迭代進度國內領先。公司聚焦光芯片 行業，已建成包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業務 體系。公司作為國內領先的 IDM 光芯片企業，目前產品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列產品，主要應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網絡 和數據中心等領域。公司已實現向客戶 A1、海信寬帶、中際旭創、博創科技、 銘普光磁等優質光模塊廠商批量供貨，產品用于客戶 A1、中興通訊、諾基亞 等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、 AT&T 等國內外知名運營商網絡中。根據公司公告，公司 50G PAM DFB 激光 器已經完成客戶送樣，有助于打破海外高速率光芯片壟斷的局面。

光迅科技：光模塊、光芯片一體化整合，高速率芯片有望突破。公司產品種 類覆蓋光模塊各細分領域，擁有從芯片、器件、模塊到子系統的垂直集成能 力，可為數通以及電信客戶提供一站式服務，是行業內產品覆蓋最全面的光 器件企業之一。公司將依托在光電子有源和無源的垂直整合優勢，進一步夯 實光電子芯片和器件封裝兩大核心技術，補強軟硬件及算法等共性關鍵技術， 加快高速率芯片研發。公司已經實現 10G DFB、EML 光芯片的量產和自供，在 硅光芯片研發進度行業領先，公司開發的硅基集成量子通信光芯片已經通過 客戶驗證。在數通領域，公司 400G 和 800G 光模塊用到的光芯片正在研發中， 有望在未來的競爭中占得先機。當前，公司的 25G 芯片約 70%自供，DFB 低 速率芯片 100%自供，25G vcsel 芯片已量產，且硅光芯片研發進度行業領先， 自有光芯片有望顯著降低公司光器件、光模塊生產成本。