邁為股份研究報(bào)告：HJT設(shè)備龍頭供應(yīng)商，降本拐點(diǎn)已至.pdf

邁為股份研究報(bào)告：HJT設(shè)備龍頭供應(yīng)商，降本拐點(diǎn)已至。HJT 降本拐點(diǎn)已致，行業(yè)奇點(diǎn)開始顯現(xiàn)。早期 HJT 由于較高的非硅成 本，性價(jià)比優(yōu)勢并不顯著，因此 N 型 TOPCon 于 2022 年底開始率先放 量。然而隨著諸多降本技術(shù)兌現(xiàn)，HJT 的經(jīng)濟(jì)價(jià)值開始顯現(xiàn)。硅成本方 面，HJT 具備薄片化優(yōu)勢目前頭部廠開始導(dǎo)入 110μm 硅片，較 TOPCon 當(dāng)前的 125-135μm 具備明顯優(yōu)勢，同時(shí) HJT 還可以利用邊皮料切割硅 片成本僅為原先的 85%。非硅成分方面，主要降本在于低銀與低銦。目 前降銀手段主要依靠 0BB 疊加銀包銅漿料，頭部企業(yè)如東方日升有望把 銀含量降低至 10mg/w，同時(shí)鋼板印刷還可進(jìn)一步優(yōu)化柵線的高寬比。中 長期更有望使用銅電鍍徹底取代銀漿。低銦方面，邁為可使用非摻雜氧 化錫與氫化過渡金屬摻雜氧化銦進(jìn)行 1:1 結(jié)構(gòu)的疊加來制備雙層薄膜， 同時(shí)疊加設(shè)備改進(jìn) 23 年底公司有把握將 100%銦基靶材的理論單耗可降 低到 12mg/W 左右，多項(xiàng)降本技術(shù)使得 HJT 成本有望在年底與 TOPCon 打平，HJT 行業(yè)有望迎來大規(guī)模放量。

立足絲網(wǎng)印刷拓展至 HJT 整線設(shè)備，設(shè)備龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)。公司立足絲網(wǎng) 印刷設(shè)備，自主研發(fā)核心真空鍍膜設(shè)備，結(jié)合參股子公司逐步形成 HJT 整線供應(yīng)能力。2022 年公司 HJT 設(shè)備市占率約為 80%，占據(jù)絕對領(lǐng)先地 位，隨著 HJT 降本拐點(diǎn)的到來，同時(shí) HJT 在中長期的效率展望如鈣鈦礦 HJT 疊層等技術(shù)路徑上均具備結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，公司設(shè)備龍頭地位穩(wěn)固。

布局泛半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)，積極拓展第二成長曲線。在光伏領(lǐng)域外，公司 積極拓展顯示領(lǐng)域和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域設(shè)備，依托真空、激光以及精密裝 備三大技術(shù)平臺布局，在 MLED 整線工藝裝備以及先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域不 斷突破，有望打造為公司第二增長極。