半導體行業專題報告：先進封裝價值量提升疊加需求回暖，封測產業鏈機遇將至.pdf

半導體行業專題報告：先進封裝價值量提升疊加需求回暖，封測產業鏈機遇將至。先進封裝應用廣泛，是實現 Chiplet 設計的基礎。在 Chiplet 設計方案中，不同的 die（芯片裸片）之間采用先 進封裝互聯。目前，先進封裝向連接密集化、堆疊多樣化和功能系統化方向發展主要依賴四大要素：凸塊（Bump）、 重布線層（RDL）、晶圓（wafer）以及硅通孔（TSV）技術。其中，RDL 和 TSV 分別起到橫向及縱向電氣延伸的作 用，Bump 及晶圓級封裝主要起到縮小封裝尺寸，提升單位體積性能的作用。目前主流的先進封裝方案包括倒裝封 裝（FC）、晶圓級封裝、扇出型封裝（Fan Out）、2.5D/3D 封裝以及系統級封裝（SiP）。根據 Yole 及集微咨詢數 據，倒裝封裝技術是目前市場份額最大的板塊，2022年全球倒裝封裝技術市場規模為290.9億美元，占比達76.7%。 未來 3D 封裝有望快速成長，份額有望快速提升。

AI 加速落地，帶動先進封裝需求快速增長。先進封裝在高算力芯片上優勢顯著：HBM 方案的提出，解決了存儲內 存速率瓶頸的問題；AMD 的新款算力芯片 MI300 由 13 個小芯片堆疊而成，采用堆疊子模塊的方式進一步提升性 能；CoWoS 技術在 GPU 芯片的批量應用，解決了互聯密度的問題。目前，伴隨 AI 相關應用的加速落地，對于算力 芯片的需求快速提升，與之配套的先進封裝需求快速增長。目前 CoWoS 的發明者臺積電計劃斥資 900 億新臺幣設 立生產先進封裝的晶圓廠以滿足日益飽滿的訂單，其他海外大廠也在加快布局，以滿足日益增長的先進封裝需求。

我國先進封裝快速發展且潛力巨大。我國先進封裝市場快速成長，據中國半導體行業協會統計及集微咨詢數據， 預計 2023 年中國先進封裝市場規模預計達 1330 億元，2020-2023 年 4 年的復合增長率約為 13.8%。但是，目前 國內先進封裝市場占比僅為 39.0%，與全球先進封裝市場占比（48.8%）相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。 目前，由于制裁不斷升級，國內先進制程發展受阻，Chiplet 設計及先進封裝制造有希望成為國產替代的突破口， 我國先進封裝產業有望進入發展快車道。

周期復盤：行業觸底持續進行，底部反轉或將到來。封測廠營收與半導體銷售額呈高度擬合關系，受下游需求側 不景氣的影響，封測廠商稼動率底部承壓。但是，我們判斷拐點或將出現，部分設計廠商目前已從“被動補庫存” 階段陸續進入“主動去庫存階段”，封測廠商稼動率已有回暖跡象。展望未來，芯片設計公司庫存壓力將有望隨 下游需求邊際向好而繼續改善，待需求底部反轉后，由于封測公司在產業鏈中的位置相對靠后，封測公司有望率 先收益。此外，由于封測行業重資產屬性強，進入上行周期后，有望表現更高的利潤彈性。