盛科通信研究報告：自主可控交換芯片龍頭企業(yè)，有望攜Arctic系列馳騁AIGC時代.pdf

盛科通信研究報告：自主可控交換芯片龍頭企業(yè)，有望攜Arctic系列馳騁AIGC時代。盛科通信是國內(nèi)領(lǐng)先的以太網(wǎng)交換芯片設(shè)計企業(yè)，深耕于以太網(wǎng)交換芯片及 配套產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售。經(jīng)過多年的行業(yè)深耕與積累，公司產(chǎn)品已包 含接入層至核心層，覆蓋 100Gbps-2.4Tbps 交換容量及 100M-400G 的端口 速率，并擬于 2024 年推出 25.6T 交換容量 Arctic 系列。2023H1 公司實(shí)現(xiàn)營 收 6.43 億元，同比增長 88.28%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 0.35 億元，同比增長 202.02%，預(yù)計隨著公司 TsingMa.MX 及 Arctic 等產(chǎn)品推出并大規(guī)模量產(chǎn)， 公司盈利能力將會進(jìn)一步增強(qiáng)。

2020-2025 年中國數(shù)據(jù)中心商用以太網(wǎng)交換芯片市場 CAGR 預(yù)計高達(dá) 18.0%，高速率芯片占比持續(xù)提升，自主可控需求為國產(chǎn)廠商打開廣闊空間。 根據(jù)灼識咨詢，中國商用以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模預(yù)計將從 2020 年的 90.0 億元增長至 2025 年的 171.4 億元，2020-2025 年 CAGR 達(dá) 13.8%，其中數(shù) 據(jù)中心用交換芯片將成為市場增長主要推動力（2020-2025 年 CAGR 達(dá) 18.0%），高速率交換芯片占比將持續(xù)提升。當(dāng)前 AI 大模型帶來海量算力需 求，高速率交換機(jī)出貨量快速提升，帶動交換芯片需求走高。2020 年中國商 用以太網(wǎng)交換芯片市場中，博通、美滿和瑞昱的市場份額分別為 61.7%、 20.0%、16.1%，位列前三，境內(nèi)廠商仍有較大替代提升空間。

公司產(chǎn)品綁定國內(nèi)主流網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商，與多方共建研發(fā)生態(tài)。產(chǎn)品方面，公司 通過直銷與經(jīng)銷模式與邁普通信、新華三、銳捷網(wǎng)絡(luò)等終端客戶建立長期合 作關(guān)系，以公司交換芯片所生產(chǎn)的產(chǎn)品已在運(yùn)營商、金融等多行業(yè)客戶內(nèi)實(shí) 現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。研發(fā)方面，公司與多個國內(nèi)外供應(yīng)商、直接客戶、最終客戶、 標(biāo)準(zhǔn)組織開展多模態(tài)網(wǎng)絡(luò)、千兆以太網(wǎng) PHY 芯片方面的研發(fā)合作，有望加強(qiáng) 與多主體之間的協(xié)同，建立緊密生態(tài)合作。

公司中低端系列產(chǎn)品具備一定性能優(yōu)勢，高端 25.6T 產(chǎn)品在研、有望切入新 市場空間。中低端產(chǎn)品方面，公司 TsingMa 系列產(chǎn)品（440Gbps）、TsingMa.MX 系列產(chǎn)品（2.4Tbps）在端口覆蓋能力、特性、自主化需求方面具備一定優(yōu)勢。 高端產(chǎn)品方面，公司擬于 2024 年推出 Arctic 系列產(chǎn)品，交換容量達(dá) 25.6Tbps、 支持最大端口速率 800G，具備增強(qiáng)安全互聯(lián)、增強(qiáng)可視化和可編程等先進(jìn)特 性，有望切入當(dāng)前博通、美滿壟斷的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心市場之中，份額有望 持續(xù)提升。