顯示驅動芯片行業研究：面板國產化最后一公里.pdf

上傳者：羅***
時間：2023/09/25
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顯示驅動芯片行業研究：面板國產化最后一公里。面板產業加速轉移，驅動IC全產業鏈配套發力：近年來國內面板產業鏈日益成熟，產業加速轉移至國內，而驅動IC 作為面板產業鏈最關鍵的環節，設計、制造與封測配套環節均依然處于起步階段。具體數據看：（1）LCD面板，中國大陸LCD面板環節占比超60%，但在DDI設計環節占比低于25%，封測環節比例則更低；與中國大陸情況完全相反，中國臺灣在面板環節占比較低，而DDI設計和封測環節占比較高，均超過50%；(2)OLED面板，韓國在OLED面板各個環節具備充分的話語權，OLED面板占比超70%，中國臺灣則配套韓國供應鏈在封測環節占比超過50%，中國大陸OLED面板環節占比超25%，而在DDI設計以及封測環節占比則較低。面板產業鏈環節中，面板廠決定了顯示驅動IC的需求，而晶圓代工廠的產能則代表了供給，我們認為隨著LCD與LOED面板國產化率的逐年提升，有望加速國內驅動IC全產業鏈的配套以匹配其需求，預計各環節國產化率與面板環節匹配。

設計環節：智能手機用AMOLED DDIC設計環節亟待突破，與2023年Q1相比，23年Q2單季度三星AMOLED智能手機面板出貨量環比下滑1.4%，市場份額下跌至50%，主要系越來越多品牌訂單量轉向國產面板廠商；維信諾23年Q2份額提升至 9.6%，主要系與華為、榮耀等頭部品牌客戶深度合作，訂單穩定；代工環節，當前國內以晶合集成和中芯國際為主，從制程節點看，中芯國際DDIC類產品以55nm和40nm為主，晶合集成從2022年的制程分類看以90nm和110nm為主，隨著晶合集成和中芯國際的擴產，國內在面板顯示驅動IC環節有望進一步加強在全球范圍內的話語權；封測環節，目前國內主要供應商為頎中科技和匯成股份，積極擴產以加速國內產業配套，短期受益于稼動率提升，中長期則充分受益于國產供應鏈配套份額的增加，匯成股份公開資料顯示2023年Q3稼動率處于較高水平，訂單能見度約2-3個月，以現有客戶訂單指引來看 Q4 稼動率有望繼續保持相對較高水平。

從價格彈性和景氣度角度看，上一輪景氣上行周期中，智能手機面板顯示驅動IC價格彈性整體高于中大型尺寸；從絕對值ASP看，智能手機整體價格比中大型尺寸價格高，在智能手機中FOLED DDIC價格居首位，在2021Q4單顆ASP漲價至7.8美元；年初至今，唯有TV LDDI價格顯著復蘇并超過20Q4水位，主要受益于大尺寸面板價格的持續上漲。