長電科技分析報告：國內封測龍頭，先進封裝打開成長空間.pdf

長電科技分析報告：國內封測龍頭，先進封裝打開成長空間。公司是國內封測龍頭廠商，先進封裝營收貢獻超 2/3。公司是國內首家半導體封 測上市公司，近年來通過內生成長+外延并購持續成長。公司持續向高性能封裝 技術和高附加值應用拓展，目前客戶已包含全球前 20 大半導體廠商中 85%以上 廠商。2022 年，公司營收體量達 337.62 億元（其中海外業務營收占比為 73.81%），居封測行業全球第 3，其中先進封裝產品銷量占比 35%，我們估算 收入占比 2/3。按市場應用領域來看，2022 年公司通訊電子、消費電子、運算 電子、工業及醫療電子、汽車電子分別實現營收 132.68/98.92/58.75/32.41/14.86 億元， 分別同比 +9%/-4%/+46%/+3%/+85% ，營收占比分別為 39.3%/29.3%/17.4%/9.6%/4.4%。

行業邏輯：摩爾定律有所放緩，先進封裝空間打開。隨著延續摩爾定律所需技 術研發成本的提高以及研發周期拉長，先進封裝技術成為提升系統性能、降低 成本的關鍵技術之一。目前行業主流的先進封裝技術主要包括 SiP、Bumping、 TSV、SAB、FC、Fan-Out、Fan-in 等，I/O 數量多、芯片相對小、高度集成化 為先進封裝特色。根據 Yole 數據，隨下游終端需求成長，全球封測市場規模穩 步增長，2022 年達 815 億美元，2026 年有望提升至 961 億美元，對應 CAGR 達 4.2%。在封測市場中，先進封裝成為主要成長動能。根據 Yole 數據，2022 年全球先進封裝市場規模為 367 億美元，預計在 2026 年達到 522 億美元，對 應 CAGR 達 9.2%，遠高于傳統封裝市場增速。

短期拐點：當前公司處于基本面底部，隨半導體周期復蘇帶動稼動率持續改善， 我們預計公司收入有望步入環比上行通道。從周期維度上看，我們認為目前半 導體處于 3~5 年的周期尾聲，盡管需求仍較為疲弱，但由于產業鏈所處位置原 因，封測環節通常領先于代工、設備、材料等環節復蘇，公司作為國內封測龍 頭有望率先受益。聚焦公司，我們測算公司 2023 年一季度稼動率約 5~6 成，二 季度約 6~7 成，截至 2023 年 10 月我們測算已達 7 成以上。從利潤表現上看， 一季度公司實現營收 58.6 億元（-28.0%），利潤 1.1 億元（-87.2%）；二季度 公司實現利潤約 3.86 億元（同比-43.5%，環比+250.1%），同比跌幅明顯收窄， 環比顯著改善。展望 2023H2，我們看好海外大客戶新品帶來的需求成長，預計 公司收入有望步入環比上行通道。

公司看點：產能全球化布局分工明確，先進封裝技術行業領先。近年來公司重 點發展 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI™系列等先進封裝技 術，在 5G 通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業等重要領域技術領先。目 前公司主要產能分布在江蘇、韓國和新加坡三地，設有江陰濱江、江陰城東、 滁州、宿遷、新加坡和韓國 6 大芯片成品制造基地，可與全球客戶進行緊密的 技術合作并提供全集成、多工位、端到端的封測服務。據公司公告，2023 年公 司計劃資本開支 65 億元，產能擴充面向高性能、先進封裝領域及加速 XDFOI 技術量產，先進封裝占比超過 80%，面向需求持續成長的高性能計算、存儲、 汽車及工業電子等相關領域占比超 2/3，我們預計公司有望持續在先進封裝和測試解決方案中保持技術領先地位。