半導(dǎo)體行業(yè)專題研究：AI PC風(fēng)起，英特爾發(fā)布Meteor Lake.pdf

半導(dǎo)體行業(yè)專題研究：AI PC風(fēng)起，英特爾發(fā)布Meteor Lake。在 12 月 14 日舉辦的“AI Everywhere”新品發(fā)布會(huì)上，英特爾正式發(fā)布了 首款基于 Intel 4 制程（四年五節(jié)點(diǎn)的第 2 節(jié)點(diǎn)）的酷睿 Ultra 系列處理器第 一代產(chǎn)品 Meteor Lake，采用 Chiplet 架構(gòu)并首次集成 NPU 實(shí)現(xiàn)端側(cè) AI 計(jì) 算能力，開(kāi)創(chuàng)了英特爾的 AI PC 新紀(jì)元。公司同場(chǎng)發(fā)布了新一代 AI 芯片 Gaudi3，該芯片將與 Nvidia 的 H100 和 AMD 的 MI300X 展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)。英 特爾加速建立其端側(cè) AI 生態(tài)圈，在軟件領(lǐng)域與 100 多家廠商密切協(xié)作，計(jì) 劃推出數(shù)百款 AI 增強(qiáng)型應(yīng)用，并預(yù)計(jì)于 2024 年為全球 PC 制造商的 230 多款機(jī)型提供端側(cè) AI 特性，計(jì)劃于 2025 年內(nèi)交付 1 億顆客戶端處理器。伴 隨 PC 市場(chǎng)的復(fù)蘇，端側(cè) AI 芯片的加速部署將持續(xù)推動(dòng) AI PC 滲透率提升。

“四年五節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃再下一城，采用 Chiplet 架構(gòu)，并主打低功耗

Meteor Lake 使用 Intel 3D Foveros 封裝及采用分離式模塊（Chiplet）架構(gòu)， 并首次集成了 NPU 實(shí)現(xiàn)端側(cè) AI 推理能力。Chiplet 架構(gòu)處理器分為計(jì)算模 塊（Intel 4）、I/O 模塊（N6）、SoC 模塊（N6）、圖形模塊（N5），并將后 三者外包給臺(tái)積電。該架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)在于各模塊能采用不同制程設(shè)計(jì)以提升性 能和良率，從而降低成本。和上一代 Raptor Lake 相比，Meteor Lake 的制 程從 Intel 7 升級(jí)至 Intel 4，晶體管密度翻倍，每瓦性能提升 20%，帶來(lái) 2.5 倍的能效表現(xiàn)?？犷?Ultra 系列的高性能和低功耗不僅可提升英特爾端側(cè)產(chǎn) 品的競(jìng)爭(zhēng)力，更標(biāo)志著“四年五節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃再下一城。英特爾 AI PC 產(chǎn)品管 線完善，Arrow Lake（Intel 20A）和 Lunar Lake（Intel 18A）計(jì)劃于 2024H2 推出，Panther Lake（Intel 18A）計(jì)劃于 2025 年推出。

AI PC 浪潮已至，隨著 PC 行業(yè)復(fù)蘇，全球 PC OEM 將穩(wěn)步邁進(jìn)

如今 AI PC 發(fā)展如火如荼，我們認(rèn)為，2024 年將是 AI PC 的元年。英特爾 在 10 月宣布“AI PC 加速計(jì)劃”并在本次大會(huì)里推出其首款 AI PC 芯片； AMD 于 2023 年 12 月 6 日推出 Ryzen 8040 “Hawk Point”芯片，NPU 算力 達(dá) 16TOPS；聯(lián)想于 23 年 10 月提出“All For AI”戰(zhàn)略，首次展示 AI PC、 AI 大模型等創(chuàng)新技術(shù)，打響其 PC 端人工智能化第一槍。此外，宏碁、華碩、 戴爾、惠普、小米等眾多廠商宣布加碼 AI 研發(fā)，將攜手打造 AI PC 生態(tài)。 PC 行業(yè)層面上，AMD 和英特爾的 2 和 3 季報(bào)及指引均顯示，隨著庫(kù)存逐漸 出清，全球 PC 出貨量環(huán)比和同比下滑幅度收窄，PC 市場(chǎng)正逐步回暖。

多方入局百花齊放，ARM 和 x86 誰(shuí)能在 AI PC 更勝一籌?

英特爾 Meteor Lake 采用 e-core 架構(gòu)，注重 AI 端側(cè)計(jì)算需要的低功耗，展 現(xiàn)了與 ARM 架構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)的潛力。AI PC 時(shí)代已至，異構(gòu)方案或成為主流，在 其他芯片的輔助下，CPU 的工作負(fù)載和性能要求也有所降低，各家芯片廠 商均將 GPU、CPU 與 NPU 集成至同一 SoC 中。高通于 2023 年 10 月推出 AI PC 芯片 X Elite，兼具低功耗、高性能、高 AI 算力優(yōu)勢(shì)，其 Hexagon NPU 最高算力達(dá) 45TOPS，為行業(yè)領(lǐng)先，搭載該芯片的 PC 計(jì)劃于 2024 年中出 貨。蘋(píng)果也于今年 10 月推出 M3 芯片，較前代進(jìn)行了全線優(yōu)化，NPU 算力 達(dá) 18TOPS，搭載 M3 芯片的 PC 已于 11 月 7 日出貨。此外，英偉達(dá)和 AMD 也宣布進(jìn)軍 ARM PC CPU，計(jì)劃于 2025 年推出 AI PC 產(chǎn)品。