源杰科技研究報告：國產高速率芯片領頭羊，下游光應用場景持續開拓.pdf

源杰科技研究報告：國產高速率芯片領頭羊，下游光應用場景持續開拓。高速光芯片占據光模塊制備大半成本，產業鏈重要技術壁壘所在。在傳輸 速率提升的趨勢下，光芯片在光模塊成本中比例不斷提升，10G-25G 光模塊中 占比 40%，而 25Gbs 以上占比則達到 60%。公司激光器芯片產品涉足光纖接 入、4G/5G 移動通信網絡，數據中心短距離傳輸網絡等光通信領域，并且不斷 擴充光芯片新的應用場景，積極向激光雷達、消費電子等領域布局探索。

AI 算力時代數通市場為下游出貨主要高彈性領域，硅光光模塊優越性體 現。光芯片應用于光模塊，因而其與下游光模塊景氣度直接相關，當前電信領 域（光纖接入、移動通信）需求整體平穩，同時，AI 火熱有望給數通領域帶來 核心增量。雖然海外互聯網巨頭在云業務上的支出預計中期維持平穩，但生成 式 AI 的興起，各公司發展自身 AI 大模型業務帶來前所未有的算力需求，并因此 對數據中心的光傳輸網絡低時延高速率的性能帶來較大要求，從而帶動高速率 光模塊出貨高增，同時 400G 光模塊加速向 800G/1.6T 速率升級，另一方面， 英偉達/華為的 AI 服務器改變以往以太網的數據傳輸路徑，網絡架構升級進一步 帶動高速率光模塊的出貨。與此同時，硅光光模塊集成度、低功耗等優勢將使 其在數通短距離應用場景下的競爭力將愈發突出。根據 Light Counting 預測， 2023-2028 年，未來 5 年全球光模塊整體市場規模將實現 16%年復合增速的高 增長，其中數據中心用光模塊將是增速最快的領域，并且預計硅光光模塊在光 模塊中的整體份額將從 2022 年的 24%提升至 2028 年的 44%。

持續拓展海外市場，公司領先高速率光芯片國產化之路。公司已經形成基 于“兩大平臺”的 IDM 研發制造模式，實現對高電光轉化效率產品的制造和高 速率產品的制造。在高速激光器光芯片領域，公司多個高端產品線對標國際廠 商，在研 100G PAM4 EML 產品和 200G PAM4 EML 兩個產品，200G PAM4 EML 研發進度符合預期，100G PAM4 EML 產品已客戶送樣階段，在海外數通 市場高速光模塊高彈性需求下，公司加速拓展海外市場，除產品技術對標外， 公司宣布在新加坡設立境外子公司，通過設立境外子公司的目的是更好的貼近 客戶，及時響應全球不同地域客戶的需求，有利于進一步拓展海外市場，優化 海外生產資源配置，推動國際化的發展方向。