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長電科技研究報(bào)告：XDFOI平臺為支撐，吹響算力存力汽車三重奏。推出 XDFOI™全系列產(chǎn)品，聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。長電科技在 5G 通信類、高性能計(jì) 算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（如 SiP、 WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI™系列等）以及混合信號/射頻集成電 路測試和資源優(yōu)勢，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，能夠?yàn)槭袌龊涂蛻籼峁┝可矶ㄖ频募夹g(shù)解決 方案。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，長電科技 XDFOI™不斷取得突破，已在高 性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，為客戶提供了外型更輕薄、數(shù) 據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案，滿足日益增長的終端市 場需求。2D Chiplet 包含 Chip-First、Chip-Last，主要應(yīng)用于汽車與移動、通信設(shè) 備；2.5D Chiplet 包含 Chip-Last，主要應(yīng)用于計(jì)算與汽車；3D Chiplet 則包含 Chip-on-Chip，主要應(yīng)用于醫(yī)療及傳感器應(yīng)用。XDFOI 高端應(yīng)用主要適用于對集 成度和算力較高的 xPU/FPGA、AI 和網(wǎng)絡(luò)通信類芯片等產(chǎn)品。

大模型進(jìn)入手機(jī)/PC/汽車提升端側(cè)算力，加劇 SiP 等封裝需求。依托高密度異構(gòu)集 成系統(tǒng)級封裝（SiP）等技術(shù)和海內(nèi)外工廠的優(yōu)勢布局，長電科技加大與人工智能、 高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域客戶進(jìn)行先進(jìn)封裝解決方案的開發(fā)和產(chǎn)品導(dǎo)入，加速在高 算力系統(tǒng)、電源管理、高性能存儲、智能終端模塊等領(lǐng)域的市場開拓。公司國內(nèi)廠 區(qū)涵蓋了封裝行業(yè)的大部分通用封裝測試類型及部分高端封裝類型；產(chǎn)能充足、交 期短、質(zhì)量好（良率均能達(dá)到 99.9%以上），江陰廠區(qū)可滿足客戶從中道封測到 系統(tǒng)集成及測試的一站式服務(wù)。1）手機(jī)：工欲善其事必先利其器，驍龍 8 Gen3 為 AI 手機(jī)注入強(qiáng)心針。隨著頭部廠商積極將 AI 大模型引入手機(jī)，將為手機(jī)帶來全 方位體驗(yàn)升級，有望成為廠商加速產(chǎn)品迭代關(guān)鍵機(jī)遇，助力激活消費(fèi)電子市場新動 能，加速智能手機(jī)換機(jī)周期與行業(yè)復(fù)蘇節(jié)奏。2）PC：Meteor Lake 構(gòu)建算力基礎(chǔ)， 2024 年出貨量有望超千萬臺。群智咨詢（Sigmaintell）預(yù)測，2024 年伴隨著 AI CPU 與 Windows 12 的發(fā)布，將成為 AI PC 規(guī)模性出貨的元年。3）汽車：新勢力/自動 駕駛供應(yīng)商加速布局 BEV+Transformer，助力自動駕駛向 L3 邁進(jìn)，在智能座艙中， 大模型提升人機(jī)交互體驗(yàn)及擬人化特征。