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電子行業(yè)2024年度策略：技術(shù)創(chuàng)新全面開花！終端需求邊際改善，技術(shù)創(chuàng)新不斷升級：電子經(jīng)歷了近兩年的需求低迷， 從 2023 年 Q3 起，終端需求陸續(xù)出現(xiàn)改善。短期維度行業(yè)各環(huán)節(jié)庫存去 化接近尾聲，全球智能手機(jī)銷量在 2023Q3 環(huán)比增長 14%，同比和環(huán)比 增速連續(xù)兩個季度得到改善，行業(yè)拐點(diǎn)初步顯現(xiàn)。中長期維度下壓制換 機(jī)需求的外部因素已現(xiàn)改善跡象，隨著終端應(yīng)用的技術(shù)創(chuàng)新，我們判斷 2024 年電子行業(yè)將圍繞需求回暖及技術(shù)創(chuàng)新，疊加終端大廠產(chǎn)業(yè)鏈深 度布局為主題，各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)將陸續(xù)涌現(xiàn)增長機(jī)遇。

半導(dǎo)體：關(guān)注周期復(fù)蘇、國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新：消費(fèi)電子復(fù)蘇和自主可 控的需求引起的國產(chǎn)替代趨勢，共同帶動了國內(nèi)上游半導(dǎo)體行業(yè)的需求 增長。在 2024 年消費(fèi)電子行業(yè)景氣度有望復(fù)蘇的背景下，國外政策持 續(xù)趨嚴(yán)，設(shè)備、材料、高端芯片等國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)增強(qiáng)。國產(chǎn)半導(dǎo)體 廠商有望受益周期向上和國產(chǎn)替代的雙重催化，為射頻、模擬、存儲、 功率等代表性行業(yè)帶來增長機(jī)會。技術(shù)創(chuàng)新方面，先進(jìn)封裝需求增長， 相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備材料直接受益。

消費(fèi)電子：手機(jī)、PC 新技術(shù)涌現(xiàn)，XR 產(chǎn)業(yè)鏈加速放量：蘋果手機(jī)首次 搭載潛望式鏡頭，折疊屏手機(jī)市場增長勢頭持續(xù)強(qiáng)勁，高端手機(jī)引入鈦 合金材料，推動上游 3D 打印行業(yè)增量，華為新機(jī)搭載衛(wèi)星通話，均能 推動相關(guān)環(huán)節(jié)成長；各廠相繼發(fā)力引領(lǐng) XR 行業(yè)崛起，23 年蘋果發(fā)布 MR 頭顯 VisionPro，引領(lǐng)空間計算市場發(fā)展，Meta 近年眾多產(chǎn)品面世 組合推動 VR 眼鏡出貨量，MR 應(yīng)用場景逐漸拓展，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善。

汽車電子：關(guān)注電動化到智能化的跨越：隨著技術(shù)發(fā)展日趨完善，消費(fèi) 者對自動駕駛接受度明顯上升，國內(nèi)智駕產(chǎn)業(yè)需求端出現(xiàn)拐點(diǎn)，帶動產(chǎn) 業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)加速發(fā)展。我們重點(diǎn)關(guān)注：1、車載攝像頭量價齊升，激光 與毫米波雷達(dá)加速上車；2、高頻高速連接器市場需求規(guī)模隨著自動駕 駛滲透提升而持續(xù)增長。3、AR-HUD 成本下降帶動產(chǎn)業(yè)鏈快速放量。

華為多產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，供應(yīng)鏈機(jī)遇凸顯：近年來，華為加大了布局自 主產(chǎn)業(yè)鏈的決心，于各個“卡脖子”領(lǐng)域深度研發(fā)、合作、投資，力爭 實(shí)現(xiàn)全面國產(chǎn)替代。圍繞華為產(chǎn)業(yè)鏈，我們重點(diǎn)關(guān)注：1、手機(jī)領(lǐng)域，隨 著 MATE60 的熱銷宣告高端手機(jī)王者歸來，同時在折疊屏領(lǐng)域國內(nèi)市 占率穩(wěn)居第一；2、汽車領(lǐng)域，華為賦能自動駕駛，帶動智駕產(chǎn)業(yè)發(fā)展加 速；3、服務(wù)器領(lǐng)域，打造“鯤鵬+昇騰”雙引擎，有望；4、充電樁領(lǐng) 域，華為液冷超充技術(shù)領(lǐng)先，2024 年將是建設(shè)速度加快元年。