半導體3C設備2024年投資策略：復蘇鋪底，成長催化.pdf
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- 時間：2024/01/12
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半導體3C設備2024年投資策略：復蘇鋪底，成長催化。核心觀點：1）周期角度看：2023年受半導體周期下行、美系設備出口管制等影響，下游頭部晶圓廠擴產有所放緩，主要資本支出用于儲備 海外關鍵機臺，國產設備招標有所延后。但從終端來看，2023Q3華為引領3C需求復蘇，全球智能手機出貨在經歷連續8個季度同比下滑后， 在2023Q3實現同比微增；晶圓端看，中芯國際產能利用率自2023Q2開始逐步回升，行業已進入周期上行通道。2）成長角度看：2022年中國 大陸半導體設備整體國產化率水平約14.5%；2023年受出口管制影響，長存仍處于國產線攻關突破階段，半導體設備國產替代仍需求迫切。 因此，展望2024年，我們認為，周期復蘇鋪底，前道半導體設備疊加長存國產線突破、后道半導體設備疊加核心客戶先進封裝突破，半導 體設備板塊將迎來“周期”與“成長”共振。
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