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長電科技研究報告：算力存力及汽車電子領先布局，中國封測龍頭長奔如電。戰略布局見成效，盈利能力逐步增強：經過數十余載的戰略布局，公司 通過并購實現規模擴張，并引入實力強勁的新管理層，已成長為全球第 三、中國大陸第一的 OSAT 廠商。公司全球戰略布局完善，技術布局全 面，近年來營業收入穩步增長，毛利率、凈利率逐步改善，費用率持續 優化，資產負債率穩步降低，凈資產收益率逐漸改善。

封測龍頭受益于行業回暖，緊抓后摩爾時代先進封裝趨勢：半導體行業 景氣度有望逐漸回升，封測位于芯片制造的產業鏈下游，封測企業盈利 有望隨著行業回暖而改善。公司是全球第三大、中國大陸第一大的 OSAT 廠商，作為具備規模優勢的龍頭企業，將充分受益于封測乃至整個半導 體行業的景氣復蘇。終端復蘇將推進 AI 手機、AIPC 等創新終端的落地， 為先進封裝帶來成長空間。后摩爾時代下先進封裝成為產業趨勢，市場 規模快速成長，2.5D/3D 集成增速較快，全球各晶圓廠、封測廠積極布 局先進封裝技術。公司亦大力拓展先進封裝業務，在系統級封裝、晶圓 級封裝、倒裝封裝等技術均有較全面的布局，目前先進封裝營收占比已 超三分之二。

算力存力及汽車電子領先布局，XDFOITM技術平臺大放異彩：AI 大模型 浪潮拉開 AI 基礎設施建設的序幕，智算建設推動數據中心半導體需求 增長，進而拉動先進封裝需求。公司在算力、存力、電力三大領域領先 布局，打造系統級、一站式封測的解決方案，面向高性能計算（HPC）、 人工智能領域的長電微電子項目已于 2023 年 6 月封頂。Chiplet 突破 傳統芯片設計瓶頸，在提升算力方面大有可為，有望成為我國先進制程“破局”路徑之一，公司推出 XDFOI™全系列產品，其中 Chiplet 工藝 已覆蓋 4nm 先進制程并實現穩定量產；長電紹興發布最新 FO-AiP 東湖 晶圓級異構集成技術，具備廣泛的應用領域。汽車智電化滲透持續，汽 車芯片發展拉動封裝測試需求，公司汽車電子技術布局成熟、業務持續 高增長，且于上海臨港戰略擴產，打造車規芯片先進封裝旗艦工廠，供 給增長動能。