光模塊行業(yè)專題報告：AI驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)變革，光摩爾定律加速.pdf

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時間：2024/03/15
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光模塊行業(yè)專題報告：AI驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)變革，光摩爾定律加速。AI推動網(wǎng)絡(luò)變革，高速光模塊受益。歷史來看，數(shù)據(jù)流量的增長驅(qū)動光模塊發(fā)展到當前百億美元的產(chǎn)值規(guī)模。當前階段， AI成為數(shù)據(jù)流量增長的彈性來源，大規(guī)模AI集群的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和通信能力要求高速光模塊加快升級。據(jù)Coherent預(yù)測，預(yù)計未來幾年AI相關(guān)的800G和1.6T數(shù)通光模塊將占所有數(shù)通光模塊市場的近60%，2028年市場規(guī)模有望突破90億美元。

算力集群網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)變革推動光模塊彈性加大。大規(guī)模AI集群的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需要滿足大帶寬、低時延、無損的需求，算力集群網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)從葉脊架構(gòu)向胖樹架構(gòu)更迭，無收斂的特性進一步放大高速光模塊需求，PCIe 5.0下H100:800G光模塊=1:2.5，NVLink4.0下GH200:800G光模塊=1:9。

光模塊迭代周期加速，關(guān)注新材料、新技術(shù)應(yīng)用。AI要求光模塊的迭代周期加速，從4年一代到2年一代，1.6T光模塊有望于2024H2逐步應(yīng)用。隨著光模塊單通道速率提升，功耗、成本以及電連接信號的損耗也逐步加大，光進銅退加速，光學I/O接口用于芯片連接有望進一步消除帶寬瓶頸。綜合降本增效考慮，LPO、CPO等新封裝技術(shù)以及硅光、薄膜鈮酸鋰等新材料有望加速應(yīng)用。

競爭格局：國內(nèi)廠商領(lǐng)先，龍頭廠商核心受益AI。全球光模塊市場中，國產(chǎn)廠商已處于領(lǐng)先位置，根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，2022年前十大光模塊廠商中，中國廠商營收已經(jīng)超過了西方競爭對手。AI時代，由于光模塊迭代加速，占據(jù)領(lǐng)先地位的龍頭廠商在研發(fā)能力、規(guī)模優(yōu)勢、供應(yīng)鏈能力、客戶黏性、產(chǎn)能布局等方面具備優(yōu)勢，有望核心受益。同時新技術(shù)的變化也對格局變遷產(chǎn)生影響，關(guān)注在LPO、硅光等領(lǐng)域具備前瞻布局的廠商。