電機(jī)驅(qū)動芯片行業(yè)研究報告：見微知著，國產(chǎn)替代加速滲透.pdf

電機(jī)驅(qū)動芯片行業(yè)研究報告：見微知著，國產(chǎn)替代加速滲透。電機(jī)驅(qū)動IC簡介：電機(jī)驅(qū)動IC指集成有CMOS控制電路和DMOS功率器件的芯片，根據(jù)輸入信號，按照內(nèi)置的算法控制電機(jī)繞組電路流動方向， 從而控制電動機(jī)的啟停與轉(zhuǎn)動方向，交流感應(yīng)電機(jī)無需特殊驅(qū)動裝置即可旋轉(zhuǎn)，而直流無刷（BLDC）、步進(jìn)以及伺服電機(jī)都需要驅(qū)動器來 進(jìn)行工作。基本的電機(jī)驅(qū)動控制方案主要由前端MCU+柵極驅(qū)動+功率器件以及各類外圍器件構(gòu)成。

市場規(guī)模&競爭格局：據(jù)Research And Markets統(tǒng)計，2021年全球電機(jī)驅(qū)動芯片市場規(guī)模為38.8億美元，預(yù)計2028年可增長至55.9億美元， CAGR=5.3%；競爭格局：根據(jù)芯八哥數(shù)據(jù)，電機(jī)驅(qū)動芯片市場目前主要被Ti、ST、安森美、英飛凌等國外大廠所占據(jù)，2021年全球TOP10 廠商份額占比約67%。

行業(yè)趨勢以及壁壘：我們認(rèn)為電機(jī)驅(qū)動芯片行業(yè)壁壘以及未來的發(fā)展趨勢主要分為硬件以及軟件兩大部分：1）硬件：伴隨工藝的提升，集 成化創(chuàng)新架構(gòu)未來將會成為主流——頭部廠商有望在單芯片上全集成或部分集成預(yù)驅(qū)、MOS以及LDO、運(yùn)放等器件，為下游客戶提供全套 解決方案。此外，我們拆解東芝的電機(jī)驅(qū)動解決方案發(fā)現(xiàn)根據(jù)不同下游應(yīng)用，柵極往往采用不同的器件拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，例如大家電等高壓應(yīng)用 驅(qū)動電路相對較為復(fù)雜。2）軟件：電機(jī)主流控制算法主要有120度傳導(dǎo)控制（方波控制）、SVPWM、FOC（矢量控制），其中FOC可實現(xiàn) 高精度、高效率的控制，但需要復(fù)雜的處理，軟件負(fù)載高。對于控制算法的實現(xiàn)，主要有兩大路徑：以英飛凌、ST為代表企業(yè)在通用芯片 上用軟件編程來實現(xiàn)電機(jī)控制算法與以峰岹、Ti為代表，在芯片設(shè)計階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實現(xiàn)，后者更有利于縮短客戶 開發(fā)周期，在特定場景算法固化后成本更低。

下游終端應(yīng)用：1）家電端：受益于家電智能化&變頻化升級趨勢，直流無刷電機(jī)應(yīng)用占比有望穩(wěn)步提升，經(jīng)過我們測算，2024年國內(nèi)白電 電機(jī)驅(qū)動控制系列芯片市場產(chǎn)值約為123億，目前以峰岹科技為代表的部分本土頭部企業(yè)已逐步進(jìn)入白電市場搶占份額，但峰岹科技2022年 白電收入占整個市場產(chǎn)值還不足1%，國產(chǎn)替代空間廣闊；2）汽車端：受益于本土新能源汽車市場的快速擴(kuò)容，電機(jī)用量穩(wěn)步提升，根據(jù)群 智咨詢數(shù)據(jù)以及汽車電器的方案，我們保守估計新能源汽車至少要用到近50個BLDC電機(jī)，對應(yīng)市場空間也有40億+；3）工業(yè)/人型機(jī)器人： 主流電機(jī)產(chǎn)品包括傳統(tǒng)伺服電機(jī)和特殊伺服電機(jī)（空心杯、無框力矩電機(jī)），都需要驅(qū)動器進(jìn)行工作。