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AI終端行業專題報告：AI應用落地可期，終端有望迎全面升級。AI 手機：SoC 及存儲是算力提升關鍵，散熱配套升級：根據聯發科和 Counterpoint 數據，生成式 AI 手機滲透率有望從 23 年的不到 1%增長 至 27 年的 43%，存量規模從 2023 年的百萬部級別增長至 2027 年的 12.3 億部。蘋果潤物無聲，不急于通過AI應用軟件營銷，而是立足生 態強化軟硬一體，多維度齊頭并進打牢AI軟硬件基礎。安卓陣營以頭 部芯片公司的AI芯片作為算力基礎，疊加自研大模型實現差異化AI體 驗。 AI手機產業鏈相比傳統手機，主要看點在于算力大幅提升后所帶 來的零組件機遇，其中以SoC芯片、存儲為核心，輔以散熱等外圍材料 迭代。據Counterpoint 數據，2027 年生成式AI手機端側整體AI算力將 會達到50000EOPS以上。同時為了適應端側AI大模型的需求，性能更 優的UFS 4.0 閃存已成為旗艦手機的標配。算力提升將對散熱等外圍材 料提出更多要求，石墨烯、VC均熱板等更高價值量的方案有望加速滲 透。如在24年5月蘋果宣布全新iPad Pro后蓋配備石墨片。

AI PC：放量元年開啟，存儲、結構件、散熱、組裝等環節價值量提升 顯著：根據IDC數據，24Q1全球PC出貨量同比增長5%，PC行業逐 步走出下行周期，Canalys 預計24年全球PC出貨量同比增長8%。 產 業鏈內從芯片廠商到品牌商均加速AI PC布局，Canalys預測24年AI PC滲透率約19%，到2027年滲透率超60%。AI PC與傳統PC的主要 差別在于需要搭載NPU等模塊提供AI算力支持。“CPU+GPU+NPU” 的異構計算方案已成為業界的主流選擇。AI PC算力提升對存儲容量及 速度均提出升級需求，DDR5內存和QLC NAND SSD是滿足AI PC存 儲需求的關鍵技術。AI PC推動更輕量、高端的高端結構件、外觀件需 求提升，拉動鎂鋁合金、碳纖維等輕量化材料需求增長。算力提升要求 更優異散熱性能，高價值量新方案、新材料不斷導入，聯想、華為等公 司新品均從熱管切換至價值量更高的均熱板方案。

耳機、音響等智能硬件結合AI創造增量需求，帶動產業全面擴容：AI 帶來革命性的交互體驗，契合MR虛實結合需求。人機交互以及算法推 薦使耳機從音頻傳輸器擴展為用戶的私人秘書，同時AI也在耳機的核 心競爭力音質方面帶來提升。AI 音響能夠實現便捷交互及家居助手功 能，成為智慧家居控制節點。智能安防及其他設備均可借助AI實現產 品體驗革新。AI所帶來的交互體驗改變和智能化程度提升，在智能產品 的方方面面均帶來顯著提升，AI浪潮有望開啟新一輪終端升級。