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射頻前端芯片行業研究報告：手機銷量持穩，看好5G手機持續滲透下的國產模組替代趨勢。射頻前端芯片是移動智能終端產品的重要部分。射頻前端位于天線和 射頻收發機之間，對射頻信號進行過濾和放大，包含功率放大器、濾 波器/雙工器、開關以及低噪聲放大器。根據Yole數據，濾波器與功率 放大器是其中市場價值量占比最高的核心元件，占比分別為 53%和 33%，且技術不斷演變，量產壁壘較高。 射頻前端行業的商業模式分 為Fabless 模式和IDM 模式。在 Fabless 模式下，三大分工環節分別由 專業化的公司分工完成；IDM 模式具有各種射頻元件的完整制造技術 與整合能力，可以提供射頻前端整體解決方案，降低了開發難度，受 到手機 OEM 廠商的青睞。海外大廠多數采用IDM來形成技術壁壘。

5G 滲透率提升，Phase 方案持續升級，手機頻段數量增加，射頻前端 器件需求量增長。5G 手機滲透率逐步提升，推動射頻行業方案升級。 5G 時代傳輸速率主要有兩種提升途徑： 1）通過解鎖高頻段頻譜，獲 得更大帶寬。2）使用 MIMO 和載波聚合技術，更高效利用頻譜資 源。但無論哪一種，對于頻段的通道數的需求都是增加的，這也是推 動射頻器件在5G時代增長的主要動能之一。模組化趨勢的加深使得模 組市場成為主要增長點。為了適應手機輕薄化的趨勢，限制了濾波器 等器件需求數量的增加，對器件的集成度提出了更高的要求，分離方 案較長的調試周期和成本，使得射頻前端模組化發展顯得尤為重要。

國產替代需求強烈，國內企業展現出在全球射頻前端市場中的廣闊發 展潛力。根據 Yole Development 數據，在全球射頻前端市場中，美國 和日本廠商占據了超過90%的市場份額。5G滲透率提升與下游終端市 場的迅猛發展，使高性能、高質量的射頻前端產品的需求日益增加， 為國內企業提供了市場機遇。國內在5G技術方面的優勢逐步凸顯，高 端類模組例如 L-Pamid 等產品逐步放量，通過推動產研結合、國內替 代加速進行。

手機、頻段和射頻方案為主要核心變化點：當前手機年銷量趨于穩定，頻段數短期沒有增加的趨勢，行業整體的增量在于射頻方案的更 新換代，從而帶動高端模組的增長，核心跟蹤指標主要為手機、頻段 以及高端模組的滲透情況。