光模塊行業(yè)專題報告：AI使互聯(lián)需求躍遷，高速率光模塊市場方興未艾.pdf
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- 時間：2024/05/13
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光模塊行業(yè)專題報告：AI使互聯(lián)需求躍遷，高速率光模塊市場方興未艾。光模塊產(chǎn)業(yè)趨勢：AI驅(qū)動800G/1.6T/3.2T數(shù)通光模塊快速成長，更高的互聯(lián)速率+更多的互聯(lián)數(shù)增 長奠定了光模塊廣闊的市場空間。
英偉達推出Blackwell系列GPU，提振高速率光模塊需求。
光模塊未來路徑：CPO、硅光。硅光光模塊擁有更高的集成度、更低的規(guī)模量產(chǎn)成本，未來滲透率有望提升；3.2T和 6.4T時代，CPO或?qū)⒊蔀橹髁鞣桨浮?/p>
中國光模塊產(chǎn)業(yè)的崛起：2022年，全球光模塊市場的前十大廠商中，國產(chǎn)廠商占據(jù)了七個席位；受到AI拉動，中國 光模塊出口額今年以來高速增長；受益于AI，光模塊公司24Q1業(yè)績實現(xiàn)高增。
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