長光華芯研究報告:多材料體系布局的中國激光芯領先公司.pdf
- 上傳者:6*****
- 時間:2024/05/14
- 熱度:316
- 0人點贊
- 舉報
長光華芯研究報告:多材料體系布局的中國激光芯領先公司。半導體激光行業龍頭,“橫向+縱向”深度布局產業鏈。長光華芯于2012年成立,2022年于上交所科創板成功上市,聚焦半導體激光 行業,秉持“一平臺、一支點、橫向擴展、縱向延伸”發展戰略,以高功 率半導體激光芯片的核心技術及全流程制造工藝為支點,橫向拓展至 VCSEL、InP光通信芯片、GaN和SiC,縱向延伸實現芯片-器件-模組-半導 體激光器全產業鏈布局,打造多系列產品矩陣。公司已建成覆蓋芯片設 計、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等 IDM 全流程工藝平 臺,核心技術產品性能達到國際先進水平,處國內領先地位。
GaAs高功率客戶廣泛,Vcsel布局三大應用
在GaAs高功率光芯片領域,公司積累了如銳科激光、創鑫激光、大族激 光、杰普特、飛博激光等行業龍頭及知名企業客戶;在國家戰略高技術及 科研領域,公司的高功率巴條系列產品可實現連續50-250W 激光輸出, 準連續脈沖500-1000W 激光輸出,電光轉換效率 63%以上,已服務于多 家國家級骨干單位。同時,VCSEL產品布局了消費電子、光通信(25G、 50G Vcsel)、車載激光雷達芯片等領域,且部分產品已經實現銷售。
InP培育多年,高速數通光芯片有望成為新增長點
下一代數據中心應用 400G/800G 傳輸速率方案,傳統 DFB 激光器芯片短 期內無法同時滿足高帶寬性能、高良率的要求,需考慮采用 EML 激光器 芯片以實現單波長 100G 的高速傳輸特性。長光從2010年開始布局磷化 銦激光芯片產線,目前10G EML、100mW CW(硅光使用)、單波 100G EML 等多款產品已向市場送樣驗證和部分批量供應,應用覆蓋接入網、數 據中心場景下的10G、100G-800G速率的多種應用。
布局GaN、SiC芯片的朝陽市場
1)公司與中科院蘇州納米所合資成立蘇州鎵銳芯光,該公司已研制出國 內首顆氮化鎵基藍光和綠光激光器芯片,填補國內空白,2024年有望建 成國內最大的氮化鎵激光器芯片量產線。2)長光華芯與清純半導體合 作,成立蘇州惟清半導體公司,其未來的產品主要是用于車載SiC主驅的 芯片產品,主要為搶抓電動汽車等新能源行業快速發展機遇。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 90 5積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 89 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 72 3積分
- A股量化擇時研究報告:金融工程,AI識圖關注半導體、能源.pdf 71 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 67 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 90 5積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 89 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 72 3積分
- A股量化擇時研究報告:金融工程,AI識圖關注半導體、能源.pdf 71 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 67 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 97 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 90 5積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 90 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 89 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 72 3積分
- A股量化擇時研究報告:金融工程,AI識圖關注半導體、能源.pdf 71 3積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 67 4積分
