半導體行業分析報告：AI終端加速創新發展，關注上游產業鏈核心增量.pdf

半導體行業分析報告：AI終端加速創新發展，關注上游產業鏈核心增量。AI模型、AI應用、AI硬件協同發展，加速推動AI終端創新發展。AI應用是基于AI大模型的基礎上，借助AI大模型開發的產品。從應用方向來 看，AI應用產品百花齊放，可以應用于AI聊天機器人、AI文本、AI圖像等方 向；從普及程度看，AI應用訪問量穩中有升，AI應用普及有望提速。AI模型是 鏈接AI應用和AI硬件的核心，海外AI大模型向著多模態、端側發展，國內 AI大模型正處于快速發展期，正加速追趕海外AI大模型。AI硬件是支持AI大 模型及AI應用的算力底座，目前各AI硬件廠商均已推出搭載算力的AI硬件， 并持續向著提供高算力發展。AI終端是集成AI硬件、搭載AI模型，為消費者 提供AI應用的載體，我們認為，隨著AI模型、AI應用、AI硬件的協同發展， 將加速推動AI終端創新發展。

AI手機：2027年中國滲透率有望達51.9%，關注SoC、存儲等上游環節

據Counterpoint數據，2023年全球生成式AI手機滲透率不足1%，出貨量僅有 420萬部。分陣容來看，蘋果尚未推出搭載大模型的手機，在AI模型端、AI硬 件端正積極部署中；各頭部安卓手機廠商已推出搭載AI大模型的AI手機。 Counterpoint預計到2027年，全球生成式AI手機滲透率有望達43%；IDC預測， 2027年中國AI手機滲透率有望達51.9%，出貨量有望達1.5億臺，2023-2027 年CAGR有望達96.80%。我們認為，隨著AI手機算力需求的提升及AI手機出 貨量逐漸升高，有望拉動SoC、存儲、散熱等上游產業鏈環節的需求增長。

AIPC：2024-2027年全球出貨量CAGR有望達126%，關注NPU等上游環節

2024年為AIPC元年，各頭部PC廠商已發布搭載NPU算力的PC產品，聯想已 發布業內首款AIPC個人智能體。據Sigmaintell預測，2024年全球AI PC整機 出貨量將達到約1300萬臺，并在2027年整機出貨量有望達1.5億臺，2024-2027 年CAGR為125.97%；據IDC預測，2027年中國AI筆記本電腦和臺式機市場 銷量有望達4281萬臺，2023-2027年CAGR為91.25%。我們認為，隨著AIPC 算力需求的提升及AIPC出貨量逐漸升高，有望拉動NPU、存儲、電池、散熱等 上游產業鏈環節的需求增長。