高速銅連接行業專題報告：GB200引爆高速銅互連，探尋AI時代短距高密通信“最優解”.pdf

高速銅連接行業專題報告：GB200引爆高速銅互連，探尋AI時代短距高密通信“最優解”。GB200 創新使用銅纜線背板引關注，銅互聯在AIScaleup場景成為通信 方式性價比最優解。英偉達在2024GTC大會上發布GB200超級芯片并推出 基于GB200的NVL72機柜，高速銅纜互聯主要應用場景正是B200芯片與 NVLink Switch 的互聯。 NVL72主要通過GPU背板連接器到線背板再到交 換芯片的跳線完成互聯，而NVL36*2由于要實現兩臺NVL36的互聯，將需 要額外的162根1.6TACC電纜互聯。除英偉達外，特斯拉dojo、谷歌TPU 均使用了定制銅纜或DAC&AEC作為短距互聯方案。在AIScaleup互聯域， 銅纜是機柜內、機柜間短距互聯的性價比最佳方案。

我們預計2025年由GB200帶來的高速銅纜新增市場近60億美元，高速 銅纜使用場景不斷延伸。英偉達在GTC2024上介紹，NVL72使用銅纜互聯 較光模塊節省了6倍成本。NVL72需要5184根高速差分對銅纜，該銅纜需 要從compute tray 的背板連接到Switchtray的背板，再從Switchtray的背板 連接到NVLINKSwitch芯片，我們測算NVL72機柜的高速銅纜價值量合計 11.7 萬美金，而NVL36價值量合計10.4萬美金，根據Trendforce，2025年 GB200 機柜出貨有望達到6萬臺，則2025年GB200機柜銅纜新增市場達到 約64億美元。

高速銅互聯組件競爭格局集中，上游線材和連接器具有壁壘。GB200以 組件形式銷售背板線模組、近芯片跳線以及外部IO線，高速線材和連接器 作為重要原材料可能選擇外采或代工方式。在GB200機柜里，背板線模組 cartridge、NVSwitch OverPass&Densilink、PCIE、ACC 分別對應的是高速銅 纜背板互聯、芯片飛線、服務器內部線、外部IO線場景。高速銅纜線材需 要材料處理、絕緣、編織、組件組裝等工序，其制造具有設備和工藝壁壘。 高速連接器技術、專利壁壘高，在25Gbps以上高速連接器領域，具有安費 諾一家獨大、泰科、莫仕兩強相隨局面。由于高速銅互連組件話語權主要集 中在連接器領域，連接器相對壟斷的競爭格局基本順延到組件市場。

聚焦英偉達上游配套，關注國產算力方案。由于與英偉達的聯合研發以 及對核心專利的掌握，GB200高速銅連接價值量前期或主要集中于以安費諾 為代表的國際連接器巨頭廠商。國內對于224G高速銅線、IOCAGE等高速 產品配套需求將增加，對于中低端產品線產能原因外包需求也將外溢。另外，高速銅連接市場有望從英偉達引領擴散到海外UALINK和國產算力配套，銅 連接有望“復刻”光模塊行情，實現2025年需求爆發式增長。