半導(dǎo)體行業(yè)專題報告：模擬芯片公司如何穿越周期成長.pdf

半導(dǎo)體行業(yè)專題報告：模擬芯片公司如何穿越周期成長。復(fù)盤：德州儀器如何穿越周期成長？1）業(yè)務(wù)維度：過去20年里，德州儀器經(jīng)歷了四輪科技周期，第一輪周期中，TI從 繁雜的大集團(tuán)完成轉(zhuǎn)型，布局DSP和模擬相關(guān)產(chǎn)品；第二輪周期中，TI通過OMAP 處理器大放異彩；第三輪周期中，TI走上專注模擬之路；第四輪周期中，TI依靠 工業(yè)和汽車模擬芯片創(chuàng)下業(yè)績新高，并削減代理，強(qiáng)調(diào)成本控制與產(chǎn)品供應(yīng)能力； 目前，站在新一輪周期的起點(diǎn)之上，我們看好AI、電車智能化及AIOT創(chuàng)新對模擬 芯片的長期需求。

2）并購維度：90年代以來，德州儀器完成近30次剝離與并購，我們大致分為以 下三大轉(zhuǎn)型期。1996年起“先破后立”，布局“互聯(lián)網(wǎng)時代”；2002年開始重心轉(zhuǎn) 向手機(jī)處理器；2008年開始全面轉(zhuǎn)向模擬，聚焦汽車與工業(yè)市場。在三輪外延并 購，聚焦轉(zhuǎn)型之下，德州儀器奠定了模擬IC龍頭地位。

3）擴(kuò)產(chǎn)維度：2009年起，德州儀器率先開始了從8吋到12吋產(chǎn)線的遷移，讓芯 片制造成本降低40%。此外，在本輪周期底部，德州儀器逆周期擴(kuò)產(chǎn)，計劃在2021 2030 年新增6座12吋晶圓廠，以支持未來10余年的增長。我們認(rèn)為隨著業(yè)務(wù)端 逐漸趨于穩(wěn)定，成本管控和產(chǎn)品供應(yīng)能力或成為TI未來重點(diǎn)發(fā)力的方向。

知底：為何模擬IC賽道長坡厚雪？

1）電子設(shè)備“理解”和“運(yùn)行”的基礎(chǔ)，注重深耕細(xì)作+長期積累。信號鏈模擬芯 片充當(dāng)外部模擬信號和處理器能“理解”的數(shù)字信號之間的橋梁，而電源鏈模擬芯 片作為電子設(shè)備的“心臟”，完成著供應(yīng)能量的使命，是電子設(shè)備運(yùn)行的基礎(chǔ)。因 此，幾乎所有電子設(shè)備中都能見到模擬芯片的蹤影。

相比于數(shù)字芯片通過推出某個熱賣產(chǎn)品而迅速帶動收入的模式，模擬芯片更注重長 期積累，通過料號和產(chǎn)品的積累實(shí)現(xiàn)營收的穩(wěn)步增長。我們認(rèn)為“通過某一強(qiáng)勢產(chǎn) 品切入市場，再圍繞該市場，迎合客戶需求，拓展其他產(chǎn)品，最后進(jìn)一步提供一整 套解決方案或者參考設(shè)計。”這或是國內(nèi)模擬公司做大做強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)路徑。

2）攻守兼?zhèn)洌簭V闊市場空間與高增速+優(yōu)秀的抗周期屬性。根據(jù) Statista 數(shù)據(jù)， 2023年全球模擬芯片市場規(guī)模達(dá)到773億美元，約占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的19%。 受益于 AI 及汽車電氣化等需求的快速增長，預(yù)計 2023-2029 年 6 年市場規(guī)模 CAGR將達(dá)到8.5%。同時，廣泛的下游應(yīng)用、多樣化的產(chǎn)品種類以及產(chǎn)品的長生 命周期等特性也有效地降低了模擬芯片行業(yè)的整體風(fēng)險和不確定性，為模擬芯片公 司提供了更為穩(wěn)健的經(jīng)營環(huán)境。

3）競爭格局分散，國產(chǎn)替代空間廣闊。我國是最大的模擬芯片市場，但2023年 自給率卻僅有15%，國外龍頭廠商在中國的營業(yè)收入遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過本土廠商，例如2023 年TI和ADI在中國的收入分別達(dá)到了33億美元和22億美元，作為對比，中國大 陸龍頭廠商圣邦股份在大陸和思瑞浦在境內(nèi)的收入僅1.4億美金和1.2億美金，如 此矛盾在逆全球化趨勢之下或?qū)⒂兴挠^。此外，模擬芯片行業(yè)競爭格局分散， 2021 年CR5在50%左右，分散特征也給予了國產(chǎn)廠商切入的契機(jī)。