半導(dǎo)體SoC行業(yè)報(bào)告：CES展會(huì)開幕在即，AI端側(cè)多場景落地加速賦能SoC行業(yè)增長.pdf

半導(dǎo)體SoC行業(yè)報(bào)告：CES展會(huì)開幕在即，AI端側(cè)多場景落地加速賦能SoC行業(yè)增長。SoC系將關(guān)鍵部件集成在一起的芯片，適用應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)是一個(gè)將計(jì)算處理器和其它電子系統(tǒng)集成到單一芯片的集成電路。SoC可以處理數(shù)字信號(hào)、模擬信號(hào)、混合信號(hào)，甚至射頻信號(hào)，常常應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)中。與MCU芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、成本高，適用于高端電子設(shè)備。組成SoC 的 IP 核種類繁多，例如CPU處理器的IP核、GPU的IP 核、通信模塊的 IP 核等。SoC芯片通常適用于移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療器械、工業(yè)自動(dòng)化、汽車系統(tǒng)等各項(xiàng)應(yīng)用領(lǐng)域。

多領(lǐng)域需求增長帶動(dòng)SoC市場規(guī)模持續(xù)提升，2032年全球SoC市場規(guī)模將突破3200億美元。據(jù)MarketReaserch的數(shù)據(jù)，全球SoC市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022年的1548億美元增長至2032年的約3278億美元，2022年-2032年CAGR為8%。根據(jù)Knometa Research統(tǒng)計(jì)，2023年中國大陸地區(qū)、日本、中國臺(tái)灣地區(qū)和韓國合計(jì)占全球IC晶圓產(chǎn)能份額超75%，根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，越南、泰國、馬來西亞和新加坡等其他國家也為亞太的市場主導(dǎo)地位做出了重大貢獻(xiàn)。

CES展會(huì)開幕在即，AI端側(cè)落地場景增加有望帶動(dòng)SoC行業(yè)需求增長及產(chǎn)品技術(shù)突破。國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（簡稱CES）是全球規(guī)模最大、水平最高、影響最廣的消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)之一，被譽(yù)為消費(fèi)電子行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”。2025年CES展將于1月7日—1月10日在美國拉斯維加斯國際會(huì)議中心舉行。在即將到來的展會(huì)上，人工智能（AI）成為了焦點(diǎn)，2025年的CES展將是各個(gè)行業(yè)第一波深度整合AI應(yīng)用的產(chǎn)品集中亮相的舞臺(tái)，AI端側(cè)落地場景有望進(jìn)一步豐富。