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印刷電路板行業分析：AI及智駕拉動高階HDI需求，國內企業積極布局。AI算力與汽車智能化拉動高階HDI快速增長。大陸企業技術實力逐步提升且產能 配套能力強，有望抓住需求爆發期加速成長。

HDI應用領域持續拓寬，產品規格要求加速升級。全球HDI產值大 概占PCB總市場的16%左右。根據壓合和激光打孔次數，HDI可以 分為：一階HDI、二階HDI、三階HDI、四階及以上HDI、任意階 HDI（AnyLayer）和類載板SLP。高階HDI在層間對位精度方面挑 戰更大，同時盲孔和埋孔的制作復雜性也更高。伴隨著AI數通、汽 車智能化的滲透，線路密度進一步增加，需要更高階HDI保證在有 限的空間內實現更高的功能集成度和性能。因此高階HDI增速更 快，且高階 HDI 產品因為壓合、減銅、激光打孔加工次數更多，所 以對加工產能的占用顯著提升。

需求端，AI算力與汽車智能化拉動HDI快速增長。（1）AI服務器： 基于AI服務器高頻高速信號傳輸、芯片高集成度、復雜互連結構以 及高效散熱的需求，PCB規格要求顯著提升，高端HDI用量增加。 過去服務器PCB主要以多層通孔板為主，目前AI服務器出貨量快 速攀升、技術復雜度顯著提升。以英偉達AI算力芯片為例，從A100 到H100到GB200的方向，其芯片在面積、連接方式、帶寬及內存 容量方面都有顯著提升。HDI在功能集成和空間利用上具有明顯優 勢，以NVIDIA GB200 NVL72系統為代表的產品加大HDI用量。 （2）汽車智能化：HDI 相較多層板具有微型化和高密度的特點，具 有更高的信號傳輸優勢，適用于自動駕駛系統、駕駛輔助設備、車 載雷達和車載娛樂系統等。智駕系統HDI逐步從2階/3階，向4階 及以上進行升級，以滿足復雜的傳感器和控制器需求。

供給端，大陸企業技術實力逐步提升且產能配套及擴充能力強，抓 住需求爆發期加速成長。在HDI市場上，歐美廠商和中國臺灣廠商 目前占據主導地位。根據Prismark數據，全球前四的HDI廠商包括 AT&S、華通、欣興和TTM。但是中國大陸企業積極布局HDI，包 括勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益電子、方正科技、景旺電 子、世運電路、鵬鼎控股、超聲電子等。同時在AI服務器HDI的 高頻高速超低損耗CCL中生益科技高端產品也逐步與國際大客戶 進行合作。