ABF載板行業專題研究報告：先進封裝大勢所趨，ABF載板自主可控需求迫切.pdf

ABF載板行業專題研究報告：先進封裝大勢所趨，ABF載板自主可控需求迫切。先進封裝大勢所趨，ABF載板自主可控戰略性意義凸顯。芯片性能提升主要 依靠摩爾定律、新原理器件和先進封裝這三條路徑。隨著摩爾定律日益趨緩， 其難以驅動芯片性能快速增長。新原理器件從科學研究到落地應用時間周期較 長，遠水救不了近火。先進封裝將多顆芯片進行集成，可以擺脫單純依靠摩爾 定律提升芯片性能的束縛，尤其在我國短時間難以突破自主EUV光刻機和先 進節點制造工藝情況下，先進封裝技術對于我國高性能芯片的發展至關重要。 ABF材料具備低熱膨脹系數、低介電損耗、易于加工精細線路、機械性能良 好、耐用性好、導電性好等特性，是先進封裝環節的核心原材料，在國內高端 芯片供給受限的背景下，其自主可控戰略性意義更加凸顯。

AI推動云端和終端算力需求爆發，ABF載板有望開啟新一輪成長。訓練側 Scaling law仍然有效，推理側Scaling law剛剛嶄露頭角， AI大模型算力需求 尚未見頂。隨著AI大模型能力提升，AI應用有望在眾多場景開花結果，AI 手 機/AI PC等終端有望加速滲透。隨著AI產品逐步在B端和C端落地應用，將 會反哺AI云端訓練和推理需求，AI基礎設施投資有望取得正回報，AI產業 發展和終端應用有望形成正反饋。隨著AI產業崛起，AI服務器/高速交換/AI 終端等需求將會快速增長，推動高端芯片市場需求快速爆發，ABF載板作為 高端芯片封裝的核心材料，有望迎來新一輪成長。

ABF載板市場空間廣闊，自主可控需求迫切。ABF載板作為高端芯片封裝環 節成本最高的材料，2023年全球市場為67億美元，預計到2028年將達到103 億美元。ABF加工工藝復雜，其品質會影響芯片的性能，導致ABF載板行業 存在投資、技術和客戶等壁壘，長期被日韓臺廠商所占領，大陸廠商占有率極 低。此外，其上游核心原材料ABF膜被日本味之素所壟斷。在海外對國內先 進制程和高端芯片封鎖的大背景下，ABF載板作為先進封裝、高性能芯片封 裝的標配材料，自主可控至關重要。

大陸載板雙雄入局ABF載板行業，自主可控助推其導入進度。興森科技和深 南電路作為大陸頭部載板企業，過往幾年累計投入數十億元構建ABF載板工 廠，已經具備了十多層載板的量產能力，正在積極研發20層及以上高端產品。 未來隨著國內高端芯片國產化率逐步提升，大陸ABF載板企業迎來導入窗口 黃金期，量產進度有望提速。