盛科通信研究報告:交換芯片龍頭企業,高端產品放量可期.pdf
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- 時間:2025/03/11
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盛科通信研究報告:交換芯片龍頭企業,高端產品放量可期。國內領先的以太網交換芯片設計企業。盛科通信為國內領先的以太網交換 芯片設計企業,主營業務為以太網交換芯片及配套產品的研發、設計和銷售。 以太網交換芯片是支撐企業和工業網絡的核心組件。公司成立于 2005 年,經 過十余年的技術積累,公司現已形成豐富的以太網交換芯片產品序列。公司 2023 年 9 月 IPO 發行 5000 萬股 A 股,每股發行價格 42.66 元,募集資金約為 21.33 億元。公司產品覆蓋從接入層到核心層的以太網交換產品,為我國數字 化網絡建設提供了豐富的芯片解決方案。
以太網交換芯片市場受益 AI 需求快速增長。交換機是數據中心重要組成 部分,AI 集群中需要實現 GPU 間高速數據傳遞,對交換機的性能和數量需求 更高,驅動全球交換芯片市場快速增長。根據公司招股說明書,2020 年全球 以太網交換芯片市場規模為 368 億元。而根據 Lightcounting 預測,到 2027 年 僅云數據中心交換機芯片的市場規模將達到 70 億美元以上。
交換芯片產業前景廣闊,國產替代空間巨大。交換機芯片具有產品開發周 期長、技術壁壘較高等特點。且交換芯片開發需要與客戶緊密合作,從產品定 義到量產通常需要耗費 3-5 年,客戶粘性強。一顆交換機芯片的產品生命周期 可以長達 8-10 年,成功的產品可以為企業帶來持續穩定的收入回報。2020 年 中國商用以太網交換芯片市場和商用萬兆及以上以太網交換芯片市場中,海 外企業占比超過 9 成,具有廣闊的國產替代空間。
公司綜合競爭力突出,有望受益交換芯片國產替代浪潮。公司自成立之 初即從事以太網交換芯片研發,具備近 20 年研發積累,1H2024 研發人員占比 達到 70%以上。公司面向大規模數據中心和云服務的高端旗艦芯片產品已于 2023 年給客戶送樣測試,預計 2024 年實現小批量交付,該產品支持最大端口 速率 800G,搭載增強安全互聯、增強可視化和可編程等特性。公司客戶包括 新華三、銳捷等頭部交換機廠商,新品逐步導入客戶,有望貢獻重要收入增量。
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