科技創新債券系列專題研究：科創債的過去、現在與未來.pdf

科技創新債券系列專題研究：科創債的過去、現在與未來。

【核心結論】

2025 年 5 月債市“科技板”正式落地建設，相關政策陸續出臺、科技創新 債券密集發行。科技創新債券起源于雙創債的實踐、隨政策不斷豐富完善成 包含科技公司債（交易所）、科創票據（銀行間）與科創債（銀行間）的一 類債券。當前科創債市場發行量增長較快、發行主體資質較高，不同種類的 發行結構與條款設置不斷涌現；但發行期限偏短、“硬科技”屬性有待提升。 配套支持機制提供了科技創新債券的解題思路，一方面通過風險分散分擔機 制增強一級市場發行熱情，另一方面通過質押、做市等提升二級市場的流動 性，一二級市場聯動支持科技創新債券發展邁向新臺階。

【報告亮點】

1、結合不同類型債券特征及政策變化，梳理科技創新債券發展歷程。 2、分析政策文件中關于科技創新債券關鍵的配套支持機制，通過政策指引、 當下情景，提出一定的未來展望。

【主要邏輯】

主要邏輯一、科技創新債券兼具政策支持、實踐積累，內涵完善市場擴容

1、科技創新債券起源雙創債的實踐，逐漸發展為包含科創公司債（交易所）、 科創票據（銀行間）、科創債（銀行間）的一類債券。 2、科技創新債券存量近六成為科創公司債，一級發行看發行人多為高資質 國有企業、債券科創屬性有待提升，二級成交看收益率偏低、換手率有待提 升。

主要邏輯二、配套支持機制是科創債當下與未來發展的動力來源

1、三類科技創新債券風險分散分擔機制：央行低成本再貸款資金支持、地 方政府與市場化增信機構等采取多樣化的增信措施、各類信用風險緩釋工 具，為科創債提供重要支撐。 2、做市與質押融資支持有助于提升存量科創債的市場流動性。 3、科創債相關指數及掛鉤產品是未來的重要發展方向。