中科飛測研究報(bào)告：國內(nèi)半導(dǎo)體量檢測設(shè)備領(lǐng)軍者，多元化產(chǎn)品布局成就未來.pdf

中科飛測研究報(bào)告：國內(nèi)半導(dǎo)體量檢測設(shè)備領(lǐng)軍者，多元化產(chǎn)品布局成就未來。

深耕半導(dǎo)體量檢測領(lǐng)域，產(chǎn)品布局持續(xù)優(yōu)化

深圳中科飛測成立于 2014年，于2023 年科創(chuàng)板上市。公司在光學(xué)檢測技術(shù)、大數(shù)據(jù)檢測算法和自動(dòng)化控制軟件等領(lǐng)域積累深厚，專注于檢測和量測兩大類集成電路設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌量測設(shè)備系列、薄膜膜厚量測設(shè)備系列等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在中芯國際、長江存儲(chǔ)、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。受益半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化及自身競爭力持續(xù)增強(qiáng)，公司營收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。2020-2024年，公司營業(yè)總收入由2.4 億元增至 13.8 億元，4年復(fù)合增長率高達(dá)55.3%。2024年，公司受研發(fā)費(fèi)用高增等因素影響，公司扣非歸母凈利潤-1.2億元，同比減少1.6億元，利潤端短期承壓。

半導(dǎo)體量檢測設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)演進(jìn)

作為半導(dǎo)體制造工藝的重要環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體質(zhì)量控制可根據(jù)應(yīng)用于前道制程還是先進(jìn)封裝，細(xì)分為檢測和量測。檢測指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況;量測指對(duì)被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述。根據(jù)VLSI數(shù)據(jù)，2023 年半導(dǎo)體檢測設(shè)備占總量檢測設(shè)備市場比例比為 67.9%，量測設(shè)備占比為30.8%。中國半導(dǎo)體量檢測設(shè)備市場高速發(fā)展，國產(chǎn)替代空間廣闊。根據(jù) VLSI數(shù)據(jù)，2020-2023年，中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模以26.6%的年均復(fù)合增長率實(shí)現(xiàn)高速成長。中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備國產(chǎn)化率較低，市場主要由幾家壟斷全球市場的國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。根據(jù) VLSI 數(shù)據(jù)，科磊半導(dǎo)體市場份額最高達(dá)58.4%。近年來國內(nèi)中科飛測等廠商在檢測與量測領(lǐng)域突破較多，受益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的迅速發(fā)展。

蓄力研發(fā)強(qiáng)化技術(shù)優(yōu)勢，多元產(chǎn)品矩陣持續(xù)迭代

公司持續(xù)高水平研發(fā)投入，穩(wěn)步推進(jìn)各系列設(shè)備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。2020-2024年，公司研發(fā)費(fèi)用由0.5億元增至5.0億元，年復(fù)合增長率高達(dá)81.4%。目前，公司已形成深紫外成像掃描技術(shù)、高精度多模式干涉量測技術(shù)、基于參考區(qū)域?qū)Ρ鹊娜毕葑R(shí)別算法技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)，能夠?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)客戶提供涵蓋設(shè)備產(chǎn)品、智能軟件產(chǎn)品和相關(guān)服務(wù)的全流程良率管理解決方案，推出了無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌量測設(shè)備系列、薄膜膜厚量測設(shè)備系列等產(chǎn)品，積累了包括中芯國際、長江存儲(chǔ)、士蘭集科、長電科技在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)客戶資源。