金海通研究報(bào)告：景氣度浪潮上行，AI&汽車電子推動(dòng)成長(zhǎng).pdf

金海通研究報(bào)告：景氣度浪潮上行，AI&汽車電子推動(dòng)成長(zhǎng)。金海通：本土半導(dǎo)體分選機(jī)龍頭，行業(yè)上行&高端產(chǎn)品推動(dòng)成長(zhǎng)。金海通是國(guó)內(nèi)集成電 路 測(cè) 試 分 選 機(jī) 領(lǐng) 域 的 領(lǐng) 軍 企 業(yè) ， 深 耕該領(lǐng)域十余年，核心產(chǎn)品包括EXCEED8000/9000 等系列平移式測(cè)試分選機(jī)，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，覆蓋常高溫、三溫測(cè)試等多元場(chǎng)景，客戶涵蓋長(zhǎng)電科技、通富微電、安靠等國(guó)內(nèi)外頭部封測(cè)企業(yè)及 IDM 廠商。公司曾承擔(dān)國(guó)家“02 專項(xiàng)中的“SiP 吸放式全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)”的課題”研發(fā)任務(wù)，2024 年成功量產(chǎn) EXCEED-9800 系列三溫測(cè)試分選機(jī)，覆蓋-55℃至+155℃溫度范圍，滿足車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試需求。2024 年，公司EXCEED9000系列產(chǎn)品營(yíng)收占比提升至 25.80%。

AI&汽車電子引領(lǐng)增長(zhǎng)，測(cè)試分選機(jī)市場(chǎng)空間加速擴(kuò)容。全球半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)市場(chǎng)正迎來(lái)新機(jī)遇，2022 年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為75.8 億美元，同比增長(zhǎng)7.37%。AI 芯片爆發(fā)推動(dòng)大功率測(cè)試需求，2024 年全球AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)712.52億美元，公司基于 EXCEED-6000/8000 等平臺(tái)，針對(duì)算力芯片測(cè)試需求開(kāi)發(fā)了多項(xiàng)定制化解決方案，可根據(jù)客戶需求定制設(shè)備。在汽車行業(yè)加速向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮下，全球車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)，2023 年市場(chǎng)規(guī)模約579億元，同比增長(zhǎng) 35.28%，帶動(dòng)三溫測(cè)試分選機(jī)業(yè)務(wù)擴(kuò)張。

技術(shù)升級(jí)拓展高端測(cè)試解決方案，產(chǎn)能擴(kuò)張助力業(yè)績(jī)提升。公司以技術(shù)創(chuàng)新為核心，持續(xù)拓展高端測(cè)試能力。2024 年，公司測(cè)試分選機(jī)還新增PD（局部放電）測(cè)試、串測(cè)、Near short（接近短路）以及測(cè)試芯片極端發(fā)熱條件下的熱管理測(cè)試等測(cè)試分選功能；并先后推出了適用于 MEMS 的測(cè)試分選平臺(tái)、適用于碳化硅及IGBT的測(cè)試分選平臺(tái)以及專用于先進(jìn)封裝產(chǎn)品的測(cè)試分選平臺(tái)，已經(jīng)在多個(gè)客戶現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證；對(duì)于適用于 Memory 的測(cè)試分選平臺(tái)，公司也將在既有技術(shù)儲(chǔ)備的基礎(chǔ)上持續(xù)關(guān)注細(xì)分市場(chǎng)不斷變化的測(cè)試分選需求。產(chǎn)能擴(kuò)張方面，募投項(xiàng)目“半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目”正按計(jì)劃推進(jìn)。此外，公司馬來(lái)西亞生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中心項(xiàng)目已于 2025 年 2 月正式投入運(yùn)營(yíng)，助力企業(yè)全球化布局。