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電子行業深度報告：AI需求全面爆發，看好先進封裝產業鏈機遇。AI 引領半導體市場邁向萬億美金紀元。臺積電在北美技術研討會中認為 全球半導體市場規模將在 2030 年達到 1 萬億美元，AI 引領新一輪半導體 市場強增長周期，預計 HPC/AI 終端市場的市場份額將在 2030 年占據半 導體市場的 45%。計算與能效性能成為 AI 時代關鍵，通過制程升級、先 進封裝及設計架構革新等多維度努力，臺積電實現 EEP 每兩年 3 倍的效能 提升。臺積電先進封裝平臺 3D Fabric 不斷升級完善，CoWoS 集成度進一 步提升，公司將于 2026 年將推出 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L，2027 年推 出集成 SoIC 和 12 個 HBM 的 9.5 倍光罩尺寸 CoWoS-L，與此同時臺積電 發布 SoW（System on Wafer）先進封裝平臺，其將與 CoWoS 技術平臺 并行推進，SoW 將擁有 40 倍光罩尺寸，面向 HPC 與 AI 日益增長的算力 和效能需求，先進封裝重要性日益提升。

先進封裝平臺持續升級，與制程節點進步共同推動芯片算力與效能提升。 CoWoS 作為一種 2.5D 先進封裝技術，其核心是將芯片堆疊在同一片 硅中介層實現多顆芯片之間的同質及異質互聯。HBM與CoWoS等2.5D 封裝平臺技術配合，AI 芯片算力與存力齊升。經過多年沉淀 CoWoS 封 裝平臺已發展出 S、R、L 等多種形式。同時，為集成更多芯片同時提 升效能，先進封裝平臺光罩尺寸也持續突破，集成度進一步提升，與制 程節點的進步共同驅動 AI 芯片性能提升。

AI 需求全面爆發，CoWoS 產能供不應求。谷歌、Meta、亞馬遜相繼上調 全年資本開支預期，谷歌上調 25 年 100 億美元資本開支至 850 億美元， Meta 上調 25 年資本開支預期至 660-720 億美元，亞馬遜表示目前需求已 經超過了供給，上調 25 年資本開支至 1200 億美元左右，AI 產業鏈迎來 變革及業績爆發機遇。AI 高景氣驅動芯片需求，目前主流 AI 芯片均采用 CoWoS 形式封裝，CoWoS 產能供不應求，根據臺積電，其正建設多條后 端設施擴充 CoWoS 產能以努力補足供需缺口。

看好國產先進封裝供應鏈機遇。先進封裝技術正引領全球封測行業的升級 浪潮，尤其在 HPC 和 AI 的強勁需求推動下，國內外先進封裝產能迅速擴 張，帶動供應鏈需求增長。中國大陸算力芯片廠商獲海外 CoWoS 產能受 限，本土 CoWoS 產業鏈自主可控勢在必行。國內集成電路制造和封測工 藝近年來持續突破，技術水平不斷提升。與此同時，國產設備和材料供應 商也在加速產品布局、技術迭代與導入客戶。我們看好先進封裝產業鏈本 土供應商的發展機遇。