安徽半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巡禮系列專(zhuān)題報(bào)告：頎中科技，顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)領(lǐng)軍者，非顯示業(yè)務(wù)打造第二極.pdf

安徽半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巡禮系列專(zhuān)題報(bào)告：頎中科技，顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)領(lǐng)軍者，非顯示業(yè)務(wù)打造第二極。

顯示封測(cè)龍頭地位穩(wěn)固，技術(shù)領(lǐng)先構(gòu)筑護(hù)城河

合肥頎中科技股份公司是國(guó)內(nèi)集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，在 以凸塊制造和覆晶封裝為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保 持行業(yè)領(lǐng)先地位，可為客戶(hù)提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆 蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品，積累了 聯(lián)詠科技、矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體等優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源。公司自設(shè) 立之初即定位于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類(lèi)凸塊制造技 術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，也是境內(nèi)最早專(zhuān)業(yè)從事 8 吋及 12 吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一。

國(guó)產(chǎn)化浪潮+AMOLED 滲透雙輪驅(qū)動(dòng)，顯示封測(cè)業(yè)務(wù)有望持續(xù)高增

行業(yè)層面：1）顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈本土化封 測(cè)配套需求快速增長(zhǎng)。中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈主要由臺(tái)系廠商 主導(dǎo)，根據(jù)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020 年，中國(guó)臺(tái)灣廠商占整體中國(guó) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)份額約 66%。中國(guó)大陸相關(guān)廠商起步相對(duì)較 晚，但隨著顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸，2020 年中國(guó)大陸顯示 驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 46.8 億元,2016-2020 年 CAGR 高達(dá) 16%。2）AMOLED 技術(shù)在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板等領(lǐng)域高速滲 透帶來(lái)增量需求。根據(jù) Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，隨著 AMOLED 智 能手機(jī)面板出貨量的崛起，全球 AMOLED 滲透率將由 2017 年的 18%增 至 2024 年的 41%。 公司層面：公司可提供金凸塊制造、CP、COG/COP、COF 環(huán)節(jié)的全制 程封測(cè)服務(wù)，技術(shù)實(shí)力行業(yè)領(lǐng)先，積攢了聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光 電、瑞鼎科技、奕斯偉等優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，有望憑借自身先發(fā)優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)業(yè)地 位充分受益于行業(yè)國(guó)產(chǎn)化浪潮。此外，公司精準(zhǔn)卡位 AMOLED DDIC 封 測(cè)高增長(zhǎng)賽道，針對(duì) AMOLED DDIC 封測(cè)進(jìn)行前瞻性技術(shù)布局，隨著 AMOLED 產(chǎn)品在智能手機(jī)等領(lǐng)域的快速滲透，公司 AMOLED 在 2024 年 的營(yíng)收占比已逐步增至 20%。

發(fā)力非顯示類(lèi)先進(jìn)封裝，構(gòu)筑第二增長(zhǎng)曲線

公司非顯示類(lèi)封測(cè)業(yè)務(wù)主要面向電源管理芯片、射頻前端芯片。公司現(xiàn)可 為客戶(hù)提供包括銅柱凸塊、銅鎳金凸塊、錫凸塊在內(nèi)的多種凸塊制造和晶 圓測(cè)試服務(wù)，并提供后段的 DPS 封裝服務(wù)，形成完整的扇入型晶圓級(jí)芯 片尺寸封裝解決方案。針對(duì)下游功率器件及集成電路散熱及封裝趨勢(shì)，公 司計(jì)劃建置正面金屬化工藝、晶圓減薄-背面研磨/背面金屬化制程，可加 大對(duì)集成電路及功率器件的市場(chǎng)覆蓋。2024 年，公司非顯示芯片封測(cè)營(yíng) 業(yè)收入約 1.5 億元，同比增長(zhǎng)約 17%。