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數據中心互聯技術專題報告： CSP云廠AI軍備競賽加速，智算中心架構快速發展。CSP互聯網云廠AI軍備競賽進入2.0時代，智算中心互聯技術發展快速迭代。自2023年，ChatGPT3.5 點燃“大模型革命”起，AI發展萬眾矚目，各大科技公司紛紛投入大模型研發并加大智算中心建設。根據CSP廠商的Capex指引，預計2025年，海外亞馬遜、谷歌、微軟、Meta四家廠商合計Capex增至3610億美元，同比增幅超58%；國內字節、騰訊、阿里Capex有望超過3600億元。本輪AI浪潮前期，英偉達作為AI芯片領軍企業，其AI芯片供不應求；隨著CSP云廠持續加大智算中心投入，具備更高性價比的自研ASIC算力芯片成為AI軍備競賽新一輪發展的核心，AI芯片集群的互聯網技術也隨之加速迭代升級。本文主要對智算中心網絡架構發展及未來新技術進行探討。

AI芯片領軍企業英偉達加速迭代其AI芯片性能，推動智算中心快速發展。英偉達芯片P/V/A/H/B等系列芯片架構由早期的每4年升級一次加速到每兩年迭代升級一次，過去3年間，AI算力集群也從64個AI芯片組成的機柜發展到256個乃至288/576個AI芯片集群，芯片之間的網絡連接速率也隨之從400G演進至目前使用的1.6T。智算中心互聯技術涉及到的光通信、銅連接/背板連接、液冷等均在顯著受益行業發展。在AI行業發展帶動下，頭部AI芯片企業華為、AMD等陸續發布了自己研發設計的算力集群超節點項目。

CSP互聯網云廠自研ASIC芯片和算力集群，探索適應自身AI發展之路。（1）Google谷歌自研ASIC芯片TPU早自2015年，目前已經在規劃其TPU第七代芯片，自TPU V4開始獨創OCS全光交換架構，自TPU V6開始使用1.6T光模塊傳輸。（2）AWS亞馬遜自研的Trainium芯片規劃到第三代，去年底Trainium2集群內互聯使用AEC銅纜連接備受矚目，而明年規劃的Trainium3集群架構開始使用銅背板連接。（3）META自研MTIA芯片初出牛犢，但META已深度設計數據中心架構很多年，早期較出名的CLOS架構就出自META，META也專門為英偉達和AMD芯片設計了獨有的機柜。（4）博通、Marvell等廠商積極參與支持全球CSP云廠的數據中心建設。（5）國內CSP云廠，騰訊(ETH-X)/阿里(ALS)/字節等，均在根據自身需求設計數據中心架構；立訊等廠商積極參與互聯方案設計。

光通信/銅連接市場快速增長，CPO/銅背板/Swith(PCIe)/OCS/OIO/DCI等新技術未來可期。ASIC芯片出貨量持續加大，我們測算明年全球800G光模塊有望達4000萬只，1.6T光模塊有望超過700萬只。2029年，CPO滲透率有望達到50%(Lightcounting預測)，OCS市場規模有望超過16億美元（CignalAI預測），PCIe Switch市場規模有望達50億美元(ABI預測)，DCI市場規模有望達284億美元(Mordor intelligence預測)。