通富微電研究報(bào)告：封測(cè)環(huán)節(jié)領(lǐng)先企業(yè)，大客戶市場(chǎng)擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，先進(jìn)封裝布局緊跟技術(shù)趨勢(shì).pdf

通富微電研究報(bào)告：封測(cè)環(huán)節(jié)領(lǐng)先企業(yè)，大客戶市場(chǎng)擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，先進(jìn)封裝布局緊跟技術(shù)趨勢(shì)。通富微電是封測(cè)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)已全方位涵蓋人工智能、高性能計(jì)算、5G等網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，并在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城等多地進(jìn)行產(chǎn)能布局。根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的全球委外封測(cè)榜單，2024年，公司營(yíng)收規(guī)模在全球前十大 OSAT 廠商中排名第四，中國(guó)大陸第二，為全球封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)之一。

行業(yè)景氣度維續(xù)，公司業(yè)績(jī)有望穩(wěn)健增長(zhǎng)。根據(jù)世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）發(fā)布的報(bào)告顯示，2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模攀升至6351 億美元，同比+19.8%，且預(yù)計(jì)2025 年維持增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步增至7189 億美元，同比+13.2%。根據(jù)安靠 25Q2 業(yè)績(jī)報(bào)告披露，其營(yíng)收和毛利率在25Q3 預(yù)計(jì)將維持環(huán)比上升，顯示了行業(yè)的良好預(yù)期。就公司而言，2025 年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收60.92億元，較上年同期+15.34%，保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。隨著行業(yè)景氣度的延續(xù)，預(yù)計(jì)公司稼動(dòng)率將得到修復(fù)，或帶來公司盈利水平進(jìn)一步提升。

公司為 AMD 核心供應(yīng)商，伴隨大客戶業(yè)務(wù)成長(zhǎng)有望實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。公司通過收購(gòu)AMD 蘇州、AMD 檳城各 85%股權(quán)，拓展生產(chǎn)基地的同時(shí)，與AMD建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。截至 2024 年，公司已成為AMD 最大的封測(cè)供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的 80%以上。展望下半年，AMD 消費(fèi)級(jí) CPU 和AI 算力GPU的市占率或?qū)⑻嵘?）AI 芯片：AMD 在其 Advancing AI 2025 大會(huì)上公布其產(chǎn)品線路圖，發(fā)布新一代 MI350 系列，并預(yù)告將在 2026 年推出 MI400 系列。此外，7月16日，AMD宣布計(jì)劃重啟向中國(guó)出口其 MI308 芯片，此次解禁或促進(jìn)AMD在中國(guó)市場(chǎng)的產(chǎn)品放量；2）消費(fèi)級(jí)：從競(jìng)爭(zhēng)格局看，AMD 在 CPU 領(lǐng)域正積極搶占英特爾份額。根據(jù)Passmark 數(shù)據(jù)，截至 25Q2，AMD 在全球 CPU 市場(chǎng)份額已提升至39.6%，其中，臺(tái)式機(jī) CPU 份額在 25Q2 達(dá) 50.2%已超英特爾。公司通過“合資+合作”強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的模式深入 AMD 產(chǎn)業(yè)鏈，深度參與其算力芯片以及消費(fèi)級(jí)芯片封裝業(yè)務(wù)，營(yíng)收規(guī)模也有望隨大客戶市場(chǎng)擴(kuò)張實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長(zhǎng)。 

先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求擴(kuò)容，國(guó)內(nèi)外產(chǎn)能布局齊頭并進(jìn)。在AI、高性能計(jì)算、智能汽車等需求驅(qū)動(dòng)下，高端芯片正向尺寸更小、性能更高、功耗更低的方向演進(jìn)。先進(jìn)封裝可實(shí)現(xiàn)芯片的高密度集成、體積微型化，并降低成本，成為超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑之一，根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023-2029 年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以 10.68%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。海外方面，公司主要通過通富超威檳城和蘇州承接以 AMD 為主的國(guó)際客戶的封裝業(yè)務(wù)，2023 年，公司配合大客戶需求在通富超威檳城建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)線；2024 年，Bumping、EFB 等生產(chǎn)線進(jìn)度有序推進(jìn)。國(guó)內(nèi)方面，公司積極布局 2.5D/3D 等頂尖封裝技術(shù)，2024 上半年南通通富三期項(xiàng)目順利推進(jìn)，2D+項(xiàng)目機(jī)電安裝工程基本完成；基于玻璃基板（TGV）的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)成功通過階段性可靠性測(cè)試，為高性能芯片封裝提供了新的解決方案，或?qū)⑼苿?dòng)AI和HPC 等領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程。綜上所述，公司正快速切入高端封測(cè)領(lǐng)域，先進(jìn)封裝產(chǎn)能的大幅提升，有望為公司帶來更為明顯的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。