半導體行業深度跟蹤：關注AI算力和自主可控主線，存儲等行業周期持續上行.pdf

半導體行業深度跟蹤：關注AI算力和自主可控主線，存儲等行業周期持續上行。AI 算力景氣持續，海外英偉達、AMD、博通等均與 OpenAI 展開合作；國內海 光信息 25Q3 收入同比高增長，同時斬獲工行 2025 年度服務器大單，摩爾線程 IPO 已過會。在美國持續加強出口管制背景下，國內自主可控進程加速，同時 2026 年國內偏先進產線擴產有望提速，預計也將帶動國內設備/零部件板塊訂單 積極預期和國產替代進程。IC 設計環節，存儲模組和利基存儲芯片漲價加速， 行業周期保持上行趨勢，國內公司業績有望持續邊際改善。建議關注高景氣度 疊加自主可控加速的算力/代工/設備等板塊、景氣周期邊際復蘇的存儲/模擬等 板塊、受益于端側放量長期趨勢的 SoC 板塊，同時建議關注各科創指數和半導 體指數核心成分股。

9 月 A 股半導體指數跑贏費城半導體指數和中國臺灣半導體指數。2025 年 9 月，半導體（SW）行業指數+14.07%，電子（SW）行業指數+10.96%，同 期費城半導體指數/中國臺灣半導體指數+12.36%/+10.97%，A 股半導體指數 跑贏費城半導體指數和中國臺灣半導體指數。

行業景氣跟蹤：部分消費類領域景氣轉暖，AI/汽車等驅動端側應用創新。

1、需求端：部分消費電子行業需求復蘇，AI/汽車等驅動端側應用創新。手機： Q2 全球出貨同比增速放緩至 1%，預計 25 全年總體增幅溫和，9 月華為/蘋果 /小米等如期發布新機，關注 AI 應用在本地設備的落地。PC：25Q3 全球 PC 出貨量同比+9.4%，換機需求持續釋放，關注 AI 應用對硬件終端廠商的發展 驅動?？纱┐鳎? 月 Meta 發布智能眼鏡新品 Meta Ray-Ban Display，市場熱 度較高，持續關注智能眼鏡、耳機等新形態終端創新。XR：25Q2 全球 VR/AR 銷量同比-6.7%/+40%，預計 2025 年仍為 VR 銷量小年，關注 AI+AR 類融合 創新及對 AR 產品的帶動。服務器：TrendForce 微幅下修今年全球 AI 服務器 出貨量至年增 24.3%，預計全年整體服務器出貨年增約 5%，北美云廠 Capex 指引超預期，同時 TrendForce 預計 CSP 2026 年 Capex 有望再創新高。25M9 信驊營收 8.1 億新臺幣，同比+15%/環比+9%。汽車：25M8 國內乘用車銷量 同環比增長，汽車行業總體運行平穩，關注智駕技術進展及應用下沉趨勢。

2、庫存端：手機及 PC 鏈 DOI 環比略有提升，終端客戶庫存均處于低位。25Q2 全球手機鏈芯片大廠 DOI 環比略有提升，國內手機鏈芯片廠商平均庫存提升 但 DOI 環比下降，PC 鏈芯片廠商 25Q2 庫存及 DOI 環比增長。FY25Q3 ADI 庫存環比增加但 DOI 環比下降，TI 表示所有終端客戶庫存均處于低位，ST 指 引 25Q4 庫存周轉天數大幅下降。

3、供給端：產能利用率持續復蘇，2026 年國內偏先進產線擴產可期。TSMC 表示 AI 數據中心需求持續強勁；UMC 25Q2 產能利用率 76%，環比+7pcts； SMIC 25Q2 產能利用率 92.5%，環比+2.9pcts，其中 12 英寸產能利用率保持 穩健，8 英寸產能利用率持續復蘇；華虹 25Q2 稼動率 102.7%，在滿載基礎 上環比進一步提升 5.6pcts；格芯 25Q2 稼動率近 80%，環比基本持平；世界 先進 25Q2 產能利用率近 73%，預計 25Q3 稼動率環比增長 7pcts 至約 80%。 邏輯產線方面，國內先進邏輯產線擴產進展有望在 2026 年提速，SMIC 等廠 商資本支出將更加側重偏先進制程部分；存儲產線方面，9 月 5 日長江存儲（三 期）公司成立，長鑫科技已發布 IPO 輔導工作完成報告，2026 年擴產可期； 成熟制程方面，預計國內保持穩健擴產節奏，新增產能主要來自地方政府等產 線建設項目。