先進(jìn)封裝行業(yè)深度報(bào)告：算力浪潮奔涌不息，先進(jìn)封裝乘勢而上.pdf

先進(jìn)封裝行業(yè)深度報(bào)告：算力浪潮奔涌不息，先進(jìn)封裝乘勢而上。先進(jìn)封裝，AI芯片“必修課”。隨著AI與大模型訓(xùn)練所需的算力呈指數(shù)級增長，單純依靠晶體管微縮的“摩爾定律”已難以獨(dú)立支撐性能的持續(xù)飛躍，芯片行 業(yè)面臨“功耗墻”、“存儲 墻”與“面積墻 ”的三重挑戰(zhàn)。在此歷史性關(guān)口，先進(jìn)封裝技術(shù)以其能夠異質(zhì)集成不同工藝節(jié)點(diǎn)、不同功能的芯片，并顯著提升系統(tǒng)級 性能、帶寬與能效的獨(dú)特優(yōu)勢，從制造后段走向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的前端，成為超越摩爾定律、延續(xù)算力增長曲線的關(guān)鍵路徑。這一趨勢已得到產(chǎn)業(yè)巨頭的戰(zhàn)略級 印證：臺積電將先進(jìn)封裝提升至與先進(jìn)制程并重的戰(zhàn)略高度，其3DFabric平臺不斷升級；英特爾與三星亦加碼其Foveros、X-Cube等技術(shù)平臺。據(jù)Yole預(yù) 測，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將于2030年突破790億美元，彰顯其作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心增長引擎的澎湃動力。

CoWoS與HBM共 舞， 2.5D/3D方 案獲得青睞。CoWoS是臺積電主推的2.5D封裝技術(shù)，已成為全球高性能AI芯片的關(guān)鍵支撐工藝。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫數(shù) 據(jù)，臺積電的CoWoS封裝產(chǎn)能在2022-2026年將大概以50%的復(fù)合年增長率增長。臺積電、英特爾等巨頭紛紛加碼布局，技術(shù)平臺快速迭代，光罩尺寸與 集成度不斷突破。與此同時(shí)，旺盛的AI需求使得CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求，國際大廠產(chǎn)能資源向頭部集中，這為本土供應(yīng)鏈創(chuàng)造了寶貴的驗(yàn)證與導(dǎo)入窗口。與 此同時(shí)，相比傳統(tǒng)內(nèi)存技術(shù)，HBM帶寬更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能夠使AI服務(wù)器的傳輸速率和數(shù)據(jù)處理量大幅提升，因此HBM也成了AI服 務(wù)器的標(biāo)配。與此同時(shí)，HBM技術(shù)仍在快速迭代中，美光科技在財(cái)報(bào)電話會議上表示，公司已向客戶交付了帶寬最高提升至11Gbps（千兆位/秒）的HBM4 樣品，并計(jì)劃于2026年上半年出貨首批產(chǎn)品。

國產(chǎn)算力核心引擎，先進(jìn)制程重要補(bǔ)充。首先，由于海外CoWoS產(chǎn)能長期滿載，導(dǎo)致部分國內(nèi)算力公司供應(yīng)鏈吃緊。這為國產(chǎn)先進(jìn)封裝平臺創(chuàng)造了寶貴的 客戶導(dǎo)入與產(chǎn)品驗(yàn)證窗口。其次，在復(fù)雜的國際經(jīng)貿(mào)環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)算力產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控已成為國家與產(chǎn)業(yè)的共識，高端封裝的國產(chǎn)化替代迫在眉睫。 此 外，由于受到先進(jìn)光刻機(jī)的掣肘，當(dāng)前國內(nèi)晶圓廠先進(jìn)制程難以充分滿足市場需求，故而先進(jìn)封裝便成為重要補(bǔ)充。當(dāng)前，部分國內(nèi)封測企業(yè)已在2.5D/3D 封裝等領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性突破；而上游的設(shè)備和材料供應(yīng)商也在加速迭代。故而，國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)正處在“技術(shù)突破”與“份額提升”的戰(zhàn)略共振點(diǎn)。