半導(dǎo)體行業(yè)三季度業(yè)績(jī)綜述暨11月投資策略：盈利能力繼續(xù)提高，看好存儲(chǔ)和自主可控產(chǎn)業(yè)鏈.pdf

半導(dǎo)體行業(yè)三季度業(yè)績(jī)綜述暨11月投資策略：盈利能力繼續(xù)提高，看好存儲(chǔ)和自主可控產(chǎn)業(yè)鏈。

行情回顧&持倉(cāng)分析：2025年初至10月31日半導(dǎo)體(申萬)指數(shù)上漲46.59%，3Q25主動(dòng)基金半導(dǎo)體重倉(cāng)持股比例為12.56%

行情回顧：2025年初至10月31日，半導(dǎo)體（申萬）指數(shù)上漲46.59%，跑贏滬深300指數(shù)28.65pct，跑輸電子行業(yè)1.51pct。子行業(yè)中，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（+65.02%）、半導(dǎo)體設(shè)備（+47.82%）漲跌幅居前，集成電路封測(cè)（+17.21%）、模擬芯片設(shè)計(jì)（+17.96%）漲跌幅居后。估值方面，截至10月31日半導(dǎo)體（申萬）指數(shù)的PE（TTM）為112x，處于2019年以來的87%分位。 持倉(cāng)分析：3Q25主動(dòng)基金重倉(cāng)持股中電子公司市值為4413億元，持股比例為18.11%；半導(dǎo)體公司市值為2235億元，持股比例為12.56%，環(huán)比提高2.5pct。相比于半導(dǎo)體流通市值占比5.89%超配了6.7pct。3Q25前二十大重倉(cāng)股中，新增華虹公司、源杰科技取代豪威集團(tuán)、納芯微，瀾起科技、晶晨股份、中科飛測(cè)持股占流通股比例增幅居前，圣邦股份、海光信息、思特威持股占流通股比例降幅居前。 從統(tǒng)計(jì)的20家半導(dǎo)體細(xì)分方向龍頭公司的基金全部持倉(cāng)來看，截至2025年中被動(dòng)基金持股比例超過主動(dòng)基金持股比例的有15家，主動(dòng)基金持股比例更高的有5家。合計(jì)來看，主動(dòng)基金持股比例呈上下波動(dòng)趨勢(shì)，被動(dòng)基金持股比例從2021年中開始一直呈上升趨勢(shì)，自2022年底一直高于主動(dòng)基金。

三季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析：收入同環(huán)比均增長(zhǎng)，盈利能力同環(huán)比持續(xù)提高

收入：3Q25半導(dǎo)體收入同比增長(zhǎng)11.0%，增速環(huán)比下降4.2pct，環(huán)比增長(zhǎng)3.4%。其中數(shù)字芯片設(shè)計(jì)(+35.0%)、半導(dǎo)體設(shè)備(+32.4%)、模擬芯片設(shè)計(jì)(+22.0%)、半導(dǎo)體材料(+18.61%) 同比增速較高，半導(dǎo)體設(shè)備(+28.4%)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)(+7.1%)環(huán)比增速較高。 歸母凈利潤(rùn)：3Q25半導(dǎo)體歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)80.4%，增幅環(huán)比提高50.0pct，環(huán)比增長(zhǎng)31.0%。其中集成電路制造（+6819%）、模擬芯片設(shè)計(jì)（+1423%）、分立器件（+107%）同比增幅較大，集成電路制造（+289%）、集成電路封測(cè)（+43.2%）、模擬芯片設(shè)計(jì)（+33.7%）環(huán)比增幅較大。盈利能力：3Q25半導(dǎo)體毛利率30.0%，環(huán)比提高2.8pct，同比提高3.6pct，其中分立器件環(huán)比、同比均提高較多。凈利率11.3%，環(huán)比提高3.0pct，同比提高4.1pct，其中集成電路制造、分立器件環(huán)比提高較多，集成電路制造、分立器件同比提高較多。 營(yíng)運(yùn)能力：3Q25半導(dǎo)體存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為180天，環(huán)比提高5天；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)為69天，環(huán)比提高5天。

行業(yè)季度數(shù)據(jù)：3Q25全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)25.1%

半導(dǎo)體銷售額：3Q25全球半導(dǎo)體銷售額為2084億美元，同比增長(zhǎng)25.1%，環(huán)比增長(zhǎng)15.8%，連續(xù)八個(gè)季度同比增長(zhǎng)，續(xù)創(chuàng)季度新高。半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：2Q25全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為331億美元，同比增長(zhǎng)23.5%，環(huán)比增長(zhǎng)3.2%，同比增速較上季提高2.2pct。半導(dǎo)體硅片出貨面積：2Q25全球半導(dǎo)體硅片出貨面積為33億平方英寸，同比增長(zhǎng)9.6%，環(huán)比增長(zhǎng)14.9%，同比增速較上季提高7.4pct。產(chǎn)能利用率：2Q25中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率92.5%，環(huán)比提高2.9pct，同比提高7.3pct；華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率108%，環(huán)比提高5.6pct，同比提高10.4pct。