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翱捷科技研究報(bào)告：深耕蜂窩基帶芯片，布局ASIC打開成長空間。翱捷科技：國內(nèi)稀缺的無線通信基帶芯片廠商。公司芯片產(chǎn)品主要包括 蜂窩基帶芯片、智能手機(jī) SoC 芯片、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和 ASIC 業(yè)務(wù)四 大類。公司歷史上多次收購實(shí)現(xiàn)技術(shù)初始積累，為支撐其蜂窩基帶芯片 業(yè)務(wù)奠定良好基礎(chǔ)。公司營業(yè)收入增速較快，歸母凈利潤方面，公司尚 處技術(shù)積累階段，隨著技術(shù)成熟與產(chǎn)品布局完善，有望不久后扭虧為盈。 公司成立初期由于產(chǎn)品品類差異及市場競爭等因素影響毛利率較低，未 來有望憑借品牌效應(yīng)以及新產(chǎn)品推出進(jìn)一步提升毛利率。

蜂窩基帶芯片：中高速物聯(lián)網(wǎng)逐步轉(zhuǎn)向 Redcap，5G 時(shí)代開啟。公司蜂 窩基帶芯片的主要產(chǎn)品線包含兩大類別，分別是基帶通信芯片與移動智 能終端芯片。受 5G RedCap、5G 海量物聯(lián)網(wǎng)及 4G LTE Cat-1bis 模組三 項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的驅(qū)動，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場將在未來六年內(nèi)進(jìn)入高速擴(kuò)張期。 公司精耕細(xì)分市場，在國產(chǎn)蜂窩基帶市場占有率穩(wěn)步提升。其產(chǎn)品線已 覆蓋 LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7 以及 5G NR、5G RedCap 等多個(gè)品類，全 面覆蓋中低速與高速物聯(lián)網(wǎng)市場的需求，市場影響力持續(xù)提升。2025 年， 翱捷科技于 5G RedCap 領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，產(chǎn)品生態(tài)進(jìn)一步完善。

智能 SoC 芯片：2025 年公司智能手機(jī) SoC 進(jìn)展迅猛。全球智能手機(jī) 市場 2024 年實(shí)現(xiàn)反彈。SoC 芯片方面，高通與聯(lián)發(fā)科差異化競爭高 端、中低端市場。公司智能手機(jī) 4G SoC 不斷發(fā)展創(chuàng)新。截至 25H1， 第二代 4G 八核智能手機(jī)芯片已實(shí)現(xiàn)流片。該芯片采用 6nm 先進(jìn)制 程，支持 LPDDR5/5X，提供 6400Mbps 以上的數(shù)據(jù)吞吐率，搭載 20TOPS 算力的獨(dú)立 NPU，能夠支持目前各種主流的適用于移動終端 的大模型。

ASIC：市場規(guī)模增長顯著，未來前景廣闊。ASIC 行業(yè)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、 制造、封測環(huán)節(jié)，目前主要由海外 CSP 廠主導(dǎo)。ASIC 服務(wù)商的競爭力 取決于 IP 設(shè)計(jì)能力和 SoC 設(shè)計(jì)能力兩大核心能力。AI ASIC 景氣度高 漲，博通、Marvell 業(yè)績持續(xù)兌現(xiàn)，28 年定制芯片市場規(guī)模將達(dá) 554 億 美元。公司 ASIC 業(yè)務(wù)主要方向有智能穿戴/眼鏡類；端側(cè) SOC 類； RISC-V 類。公司 ASIC 在手訂單充足，已承接多項(xiàng)一線頭部客戶項(xiàng)目。