泰凌微研究報(bào)告：以無(wú)線之功，助萬(wàn)物智連.pdf

泰凌微研究報(bào)告：以無(wú)線之功，助萬(wàn)物智連。低功耗藍(lán)牙全球龍頭廠商：公司的主要業(yè)務(wù)是低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要聚焦于低功耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距無(wú)線通訊芯片產(chǎn)品；在私有2.4G芯片、無(wú)線音頻芯片也有長(zhǎng)期的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電腦外設(shè)、智能家居、智能硬件、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域。憑借在藍(lán)牙領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)及行業(yè)地位，公司2019年7月獲選為國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）董事會(huì)成員公司。公司產(chǎn)品家族分為三大板塊：第一類產(chǎn)品，可支持2.4GHz的無(wú)線芯片，主要用于音頻傳輸；第二類產(chǎn)品，多模的IoT芯片，除了支持Bluetooth® 6.0、Zigbee、Matter，還支持Thread、2.4G、WiFi；第三類產(chǎn)品，音頻產(chǎn)品，具有多模低延時(shí)的特性，能同時(shí)支持Bluetooth® LE audio，Bluetooth® Class和2.4G私有協(xié)議。公司在所處行業(yè)的多個(gè)領(lǐng)域擁有突出優(yōu)勢(shì)，地位穩(wěn)固。公司的藍(lán)牙低功耗 SoC 芯片長(zhǎng)期位于市場(chǎng)的頭部位置，成為全球第一梯隊(duì)的代表之一。在 Zigbee 領(lǐng)域，公司是出貨量最大的本土Zigbee 芯片供應(yīng)商，并穩(wěn)居全球前列，在本地和國(guó)際市場(chǎng)上有強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。公司還在 2.4G 私 有協(xié)議SoC 領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位，特別是在無(wú)線和 AI 人機(jī)交互設(shè)備（HID）、智能零售電子貨架標(biāo) 簽（ESL）為代表的主要應(yīng)用市場(chǎng)。在無(wú)線音頻SoC 方面，公司支持多種無(wú)線音頻技術(shù)，包括最 新的藍(lán)牙低功耗音頻技術(shù)，其芯片已成功進(jìn)入國(guó)際頭部品牌的產(chǎn)品線。

端側(cè)AI大時(shí)代，公司市場(chǎng)前景廣闊：隨著大模型壓縮和量化技術(shù)的不斷提升，知識(shí)密度持續(xù)增大，終端搭載的模型能力值逐步增強(qiáng)。端側(cè)AI行業(yè)正呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)FortuneBusinessInsights數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球邊緣AI市場(chǎng)預(yù)計(jì)在270.1億美元，到2032年規(guī)模將增至近2700億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)33.3%。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)在2024年5月發(fā)表年度報(bào)告《2024年藍(lán)牙市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告》預(yù)測(cè)，在2028年，藍(lán)牙設(shè)備的年出貨量將達(dá)到75億臺(tái)，五年年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)8%。根據(jù)權(quán)威研究機(jī)構(gòu)Fundamental Business Insights報(bào)告顯示，2023年Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模為210億美元，而到2033年將達(dá)到345億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)4.4%。

內(nèi)生&外延齊發(fā)力，未來(lái)可期：經(jīng)過(guò)多年的自主研發(fā)和技術(shù)積累，公司已經(jīng)建立起一套圍繞低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的核心技術(shù)體系，在芯片設(shè)計(jì)、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧開發(fā)、大規(guī)模組網(wǎng)、多樣性物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等方面均形成了自主研發(fā)的核心技術(shù)。產(chǎn)品側(cè)，公司在低功耗無(wú)線連接技術(shù)方面的能力也不斷拓展，從低功耗藍(lán)牙、Thread/Zigbee/Matter、傳統(tǒng)藍(lán)牙、超低延時(shí)2.4G，進(jìn)一步拓展到WIFI領(lǐng)域，拓寬了公司的產(chǎn)品和市場(chǎng)邊界。此外，公司發(fā)布公告擬收購(gòu)上海磐啟微電子有限公司控股權(quán)，標(biāo)的公司的Sub-1G、5G-A無(wú)源蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與泰凌微技術(shù)路線高度互補(bǔ)，將進(jìn)一步擴(kuò)大、完善泰凌微在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的產(chǎn)品布局，有助于泰凌微快速拓展產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，開拓更為廣泛的客戶市場(chǎng)。